cf775芯片中文资料-4.15国家安全教育日宣传资料-趣分享

cf775芯片资料，核心代号Yorkfield，核心数量四核心，线程数四线程，制作工艺45纳米，热设计功耗(TDP)136，内核电压0.85-1.3625V，晶体管数量820百万，核心面积214平方毫米

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