0.670mm左右。晶圆必须要减薄，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。我们做DIP封装，4寸晶圆要减薄到0.300mm6寸晶圆要减薄到0.320mm左右，误差0.020mm。
一般单晶硅片的标准如下：6″153mm≤Φ≤158 mm6.2″159 mm≤Φ≤164 mm6.5″168 mm≤Φ≤173 mm8″203 mm≤Φ≤208 mm另外因为单晶硅片四个角是弯曲的一个弧
