准备制作所需工具：电子称、锡膏工具组、清洁用酒精与无尘布。
电子称校正，以校正砝码校正电子称称取焊油，焊油与其容器放置于称上归零，以递减称量法取定量焊油于锡膏搅拌容器内，使锡浆平均填满容器底部锡粉过筛，去除补丁形锡粉与杂质。锡浆直接过筛到锡浆搅拌容器内锡浆第一次搅拌20千克锡粉与焊油在搅拌机中进行搅拌搅拌时抽真空到负零点零八，以每分钟30转速度，240秒时间进行搅拌搅拌结束之后，使用刮刀将残留在搅拌机叶片上的锡浆收集到搅拌机容器内，锡浆制做完成。
锡浆如何自制
把锡用工具搓成粉末，再加入适量的松香就可以了，我看过可以自己做，但是比例搭配不当效果不佳。
先把接触点的旧锡用电烙铁溶解，然后用相应的植锡板对准接触点，在其表面涂上新锡然后早用焊枪进行热吹，把锡固定到接触点上，耐心加细心即可。 植锡主要针对bga封装ic用的。当把手机的cpu或字库等用热风枪拆卸下来之后，它们的触脚就熔掉了。
如果要把这些cup或字库再装到手机上就首先要用植锡网，把锡球直到cup或字库这些ic上，在通过风枪等工具把这些ic装到手机上。
