1.如今晶圆平面度要求越来越高，发展至200mm向300mm乃至更大直径，但也有些更小的尺寸。
2.晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为 4 英寸、 5 英寸、 6 英寸、8 英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英寸、15英寸、16英寸、…… 20 英寸以上等)。
