华为的海思麒麟芯片是由其自主研发并由台湾的台积电代工生产的而2021年发布的手机上使用的骁龙系列芯片是从美国高通公司进行进口的。
随着华为在芯片领域的不断投入，成功研发出了麒麟系列芯片，其中麒麟9000芯片为5nm制程，从性能上完全不输主流的高通骁龙888和苹果a13芯片。但由于外源因素的影响，目前麒麟芯片处于断供状态。无奈下，从高通进口了骁龙888和骁龙778G芯片用于2021发布的p50系列和nova9手机，但由于漂亮国对于华为5g技术的扼制，目前上述手机仅支持4g网络。
华为的芯片是谁生产的
华为的芯片是自己设计的，架构来自arm授权，由台积电（TSMC）代工！
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。
