通过模具或冲孔cnc加工的方法在绝缘基材层和其中一表面贴合的金属线路层形成单面外通的导通盲孔，或是穿过线路板绝缘基材层和上下表面贴合的金属线路层形成单面外通的导通通孔，然后在导通盲孔和导通通孔中采用电镀导通法，贯银、贯铜、贯碳导通法，贯锡焊接导通法填充导电材料实现导通上下线路层。上述导通方法形成在导通盲孔和导通通孔中的导电材料容易虚焊、脱落和氧化，从而影响产品的导通。
