芯片用到的有色金属有铜、钽、铝、钛、钴和钨等有色金属。
普遍用到的是金属铜，可以让更多的电流通过芯片，除铜以外，还可以在芯片上沉积其它金属或化合物，如锡铜或锡金合金。这些层可以被钎焊在一起，外壳可以被钎焊到芯片上，可以为芯片提供最小的外壳。行业用的金属溅射靶材，主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的金属溅射靶材，还有就是光刻机通常会用到锡。
