目前通常意义上的大硅片其尺寸达到或超过 200mm（8 英寸）。
硅片也称硅晶圆，其主要作用是加工制作成各类电路结构，使之成为具有特定电性能的半导体产品。目前通常意义上的大硅片其尺寸达到或超过 200mm（8 英寸）。
大尺寸硅片的良品率极低，主要原因在于：1. 在大尺寸硅片的拉晶过程，晶柱的慢速旋转难以稳定，容易导致晶格结构缺陷2. 晶柱的直径越大也意味着其重量越大，边缘处容易出现翘曲。
大硅片是什么
大硅片指300 mm及以上的硅片
300mm硅片主要用于90nm以下制程的集成电路芯片。5G、IoT、人工智能、云计算、大数据等技术导入，带动半导体技术加速升级，进而推动着300mm硅片的需求
