（1）再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。
（2）传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）
（3）焊盘设计不对称。
（4）大尺寸焊盘托举（SOT143）。
（5）引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如SIM卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
（6）元器件两端尺寸大小不同。
（7）元器件受力不均，如封装体反润湿推力、定位孔或安装槽卡位。
（8）旁边有容易发生排气的元器件，如钽电容等。
（9）一般活性较强的焊膏不容易发生移位。
（10）凡是能够引起立牌的因素，都会引起移位。
