天玑9200发热不严重。天玑9200移动平台采用的是台积电的第二代4纳米工艺，是截止目前（2022年11月8日）首 款采用第二代Arm v9架构的移动平台，内部集成了170亿晶体管。在CPU方面，天玑9200配备了1颗频率为3.05GHz的Arm Cortex-X3超大核处理器、3颗主频为2.85GHz的Arm Cortex-A715大核和4颗主频为1.80GHz的Arm Cortex-A510能效核心
