解决方法如下
锡膏中助焊剂占比偏大，无法在焊点凝结以前充分逸出
2.
提前预热温度较低，助焊剂中的溶剂无法充分挥发掉，滞留在焊点里面便会引起填充空洞现象
3.
电焊焊接的时间过短，气体逸出的的时间不足一样会形成填充空洞
4.
无铅回流焊锡合金凝结时通常存在着有4%的空间紧缩，若是最终凝结区域处在焊点
