解决方法如下
(一)导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞(一)防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路特别是将过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接
(二)避免助焊剂残留在导通孔内
(三)电子厂表面贴装以及元件装配完成后，PCB在测试机上要吸真空形成负压才能完成
(四)防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装
(五)防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路导电孔塞孔工艺的实现
