锡膏印刷过程中锡膏不足将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立等。造成锡膏不足的主要原因有：
1、印刷机工作时没有及时补充添加锡膏。
2、锡膏品质异常，其中混有硬块等异物。
3、以前未用完的锡膏已经过期，被二次使用。
4、电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的组焊剂（绿油）。
5、电路板在印刷机内的固定夹持松动。
6、锡膏漏印网板厚薄不均匀。
7、锡膏漏印网板或电路板上有污染物。
8、锡膏刮刀损坏、网版损坏。
9、锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。
10、锡膏印刷完成后，被人为因素不慎碰掉。
