en7561是联发科技股份有限公司的芯片。
联发科技股份有限公司，是全球第四大晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建联发科芯片的终端产品在全球各地上市。
联发科作为全球领先的半导体公司，拥有全球先进的5G解决方案，已推出多款天玑系列5G移动芯片，包括旗舰级的天玑1200、1100和1000系列，以及面向全球市场的天玑900、800和700系列。
