用电烙铁，调到高温400度左右，放在铜箔上，烫几秒钟就掉下来了
无孔焊盘，比如芯片焊盘，可以采用吸锡铜带，配合松香，吸掉焊盘上多余的焊锡
除了化学方法之外，还有物理方法就是使用刻刀来雕刻去掉多余的铜箔。这种方法只是针对于设计的电路板走线不是很精细并且元器件极少的情况下。
