电镜超薄切片技术中一种定位方法
即光镜切片，由于其可薄至0.5~2μm，故而又称半薄切片，是电镜超薄切片技术中一种有效的定位方法。半薄切片（厚度0.6~0.8μm）的制备，在如今是一种常用制样手段。由于半薄切片图像的清晰度、分辨率远优于石蜡切片，视野也大于超薄切片，所以有利于获得高质量的光镜图像。
