影响主要有假焊和虚焊。
焊接的原理是元件的电极和PCB板的焊盘通过熔融的锡膏形成性质稳定的合金层，实现其电气性能。
元件的氧化对焊接的影响主要是指电极的氧化，电极氧化后会在表面形成氧化层，如果助焊剂不能在高温状态下去除氧化物。
则电极与PCB板的焊盘不能形成稳定的合金体，会产生假焊和虚焊的现象，电气现象为时断时续的电气性能，物理性能则表现为焊点不够稳定和坚固甚至形成开路。
