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芯片电镀工艺流程

更新时间：01-26 综合 由 颜面 分享

①在硅片上溅射钛、钛钨等金属作为黏附层，再溅射很薄的一层金作为电镀的导电层

②涂布光刻胶，光刻显影出电镀所需的图形

③清洗后进行电镀金

④褪除光刻胶

⑤蚀刻图形以外的导电层

⑥退火。

标签： # 光刻 # 工艺流程 # 芯片 # 图形 # 硅片
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