拆下iPhoneX的主板，其面积只有iPhone8Plus的70%，苹果在本就集成度超高的主板上，硬生生的减少了30%的面积，还添加了更多新的模块和功能，其技术十分的惊人，维修难度也变的极高。这就是为什么能缩小这么多主板体积的原因，其实iPhoneX的主板是被做成了两块，使用堆叠的设计，将两块主板焊在了一起，这种做法在手机上是非常难，并且少见的。
当分离完后，其实iPhoneX的主板并不小，面积其实比iPhone8Plus的还要大35%。
