一片芯片有八枚。
这个问题问的不清不楚的。要么是一片晶圆有多少枚芯片，要么是一片芯片内部有多少枚小芯片。通常以12寸晶圆来说，5-7纳米工艺制程的芯片能切割出700枚芯片，除去损耗和边角能达到500片芯片。而封装完毕的可商用芯片内部是八核芯片。
