主板是低温锡
一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217-227℃之间而低温锡膏熔点为138℃。
二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接等等。
三、焊接效果不同。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮低温锡膏焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。
