npm-w规格参数

更新时间:02-11 综合 由 阑珊 分享

机种名:NPM-W

基板尺寸

单轨*1

整体实装:L50mm×W50mm~L750mm×W550mm

2个位置实装:L50mm×W50mm~L350mm×W550mm

双轨*1

单轨传送:L50mm×W50mm~L750mm×W510mm

双轨传送:L50mm×W50mm~L750mm×W260mm

基板替换时间

单轨*1

整体实装:4.4s(在基板反面没有搭载元件时)

2个位置实装:2.3s(在基板反面没有搭载元件时)

双轨*1

单轨传送:4.4s(在基板反面没有搭载元件时)

双轨传送:0s**循环时间为4.4s以下时不能为0s。

电源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA

空压源*2:0.5MPa,200L/min(A.N.R.)

设备尺寸*2:W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5

重量:2250kg(只限主体:因选购件的构成而异。)

贴装头:16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)

贴装最快速度:70000cph(0.051s/芯片)

IPC9850(1608):53800cph*8

贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm):0402芯片*6~L6×W6×T3

元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))

贴装头:12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)

贴装最快速度:62500cph(0.058s/芯片)

IPC9850(1608):48000cph*8

贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm):0402芯片*6~L12×W12×T6.5

元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))

贴装头:8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)

贴装最快速度:40000cph(0.090s/芯片)

贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片,±30μm/QFP 12mm~32mm,±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm):0402芯片*6~L32×W32×T12

元件供给 编带 编带宽:8~56/72mm

前后交换台车规格:Max.120连(编带宽度、料架按左述条件)

单式托盘规格:Max.86连(编带宽度、料架按左述条件)

双式托盘规格:Max.60连(编带宽度、料架按左述条件)

杆状:前后交换台车规格:Max.14连

npm-w规格参数

npm-w采用的是高通骁龙778g处理器,这款处理器安兔兔跑分达到59万分,性能十分强大,而且功耗控制的相当好,她才能是台积电六纳米的结构工艺。

这款手机它采用的是一块6.7英寸的OLED屏幕,支持120赫兹高刷。未知的4500毫安电池,支持22w的快速充电,支持立体声双扬声器。

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