一、生产工艺 1.工艺：a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c) 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d) 封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。 e) 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 f) 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g) 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h) 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封装工艺流程 4．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3.点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 4.备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 5.手工刺片 将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。 6.自动装架 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 7.烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 8.压焊 压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 9.点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。10.灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。 11.模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 12.固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。 13.后固化 后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。 14.切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。 15.测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。 16.包装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
材料;一小节铜线、一个或一些LED灯、一个开关、一块木板、烙铁、胶枪、两节电池盒。方法步骤：1.先将一个或一些LED灯焊接在电路板上。2.然后再在后面焊接上两根铜线。3.然后再找来一块木板。4.将一个两节电池盒用易溶胶枪黏在木板上。5.然后找一些废旧材料粘一个灯架以及灯罩。6.再将粘好的灯架黏在木板上。7.再将LED灯粘在灯罩里面。8.粘好后就是这个样子的。9.然后接好电线，焊上一个开关。10.再将开关黏在任意一个位置。自制LED灯成功了。
用款3W天花灯做个例子，当然这是一种制作比较简单的灯。 工具/原料 准备的材料： LED光源3颗 卡簧两片 灯体外壳一套 铝基板一块 端子线一条 透镜三颗 锡膏备用 螺丝两颗 烙铁备用 方法/步骤 先用烙铁把LED光源利用锡丝焊接在铝基板上； 在再铝基板后面打好散热膏 然后放这散热外壳里面； 端子线穿过外壳底部再用烙铁把端子线分别焊在铝基板正负极； 把透镜放在LED光源上固定 然后放上面盖拧紧面盖和透镜； 外环外面分别上好外环 进行组装 把装好的灯体外壳都组装再一起； 连接驱动 就可以正常使用了 注意事项 接电电压是220v 先把电关了再接到电压上 焊接的时候 灯珠和铝基板直接不能有虚焊，端子线和铝基板也不能有虚焊； 灯珠里面不能有杂质 不然影响美观； 拧螺丝不能拧太紧 不然会滑丝； 灯具不能摔。
小小的灯泡看似简单但是DIY起来确实不是件容易的事。1，普通的白炽灯泡需要的材料有：合金钨丝、玻璃、氮气。更为重要的是加工设备和工艺。2，荧光灯需要荧光灯管和镇流器。3，氙气灯需要安定器和氙气灯泡。4，LED光源需要高亮LED和驱动电路。5，霓虹灯需要惰性气体灯管和安定器。以上是我们日常生活常见到的几种光源。
如果只是生产led灯条的原材料，其实是比较少的，只要了解led灯条的组成部分就行了，你手上的资料至少应该有一份bom单吧led软灯条组成：fpc、led灯珠、电阻、强力ab滴、硅胶套管、锡膏、电子线、热缩套管。如果是硬灯条，还要加铝基板，铝支架辅料就包括一些：焊锡丝、测试用的电源之类的，其它的设备就不说了。google一下：金叶节能淘宝店
想了解我想生产LED灯，需要那些原材料及设备，可以参考下：“晶晶淘灯网“你好！LED灯具组装厂按规模分，大致有3中；1、家庭作坊式：设备投资1万元左右，需要浸焊机、灯头压铆机、组装台及万用表、恒温焊台、热风枪、测温枪等等常用电子工具。2、小规模工厂式：设备投资15万元左右，需要半自动印刷机、回流焊、浸焊机、组装线、老化线及常用电子检测设备。3、中规模以上全自动生产线：设备投资80万元左右，需要全自动印刷机、全自动贴片机、回流焊、浸焊机、组装线、老化线及常用电子检测设备。详情可参考专业LED生产技术培训网站
LED这三个英文字母就是汉语半导体二极管的英语缩写。LED是半导体材料制作的。LED灯的全称叫 半导体发光二极管。
