问题一：“工艺流程”是什么意思？ 工艺流程指工业品生产中，从原料到制成成品各项工序安排的程序。 1领料-2取料-3冲孔-4折弯-5焊接-6打磨-7检测-8喷塑-9半成品检测-10入库。 喷涂流程:喷底漆→面漆→罩光漆→烘烤(180-250℃)→质检. 机加工工艺流程：毛坯进库-毛坯加工-精加工-半成品检验-安装-成品检验-包装-物流 问题二：什么叫工艺流程，工作原理又是什么 工艺流程指工业品生产中，从原料到制成成品各项工序安排的程序。 也称加工流程或生产流程。简称流程。工作原理就是 工作的基本规律。 问题三：工艺流程在生产中的作用是什么 工艺规程（工艺流程）是长期生产和科学实验总结出来的经验，结合具体生产条件而制定的，并通过生产实践不断改进和完善。有了工艺规程就有利于保证产品质量，指导车间的生产工作，便于计划和组织生产，充分发挥设备的利用率。工艺规程是一切生产人员都应该严格执行、认证贯彻的纪律性文件，生产人员不得违反工艺规程或任意改变工艺规程所规定的内容，否则就会影响产品质量，打乱生产秩序。希望对你有帮助。 问题四： *** t工艺流程是什么？ SMT 基本工艺构成要素：丝印（或点胶）--》 贴装 --》 （固化） --》 回流焊接 --》 清洗 --》 检测 --》 返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。1。一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 》 问题五：并条的工序工艺流程是什么 并条工序的主要任务是： （1）并合：将6-8根棉条并合喂入并条机，制成一根棉条，由于各根棉条的粗段、细段有机会相互重合，改善条子长片段不匀率。生条的重量不匀率约为4.0％左右，经过并合后熟条的重量不匀率应降到1％以下。 （2）牵伸：即将条子抽长拉细到原来的程度，同时经过牵伸改善纤维的状态，使弯钩及卷曲纤维得以进一步伸直平行，使小棉束进一步分离为单纤维。经过改变牵伸倍数，有效的控制熟条的定量，以保证纺出细纱的重量偏差和重量不匀率符合国家标准。 （3）混合：用反复并合的方法进一步实现单纤维的混合，保证条子的混棉成分均匀，稳定成纱质量。由于各种纤维的染色性能不同，采用不同纤维制成的条子，在并条机上并合，可以使各种纤维充分混合，这是保证成纱横截面上纤维数量获得较均匀混合，防止染色后产生色差的有效手段，尤其是在化纤与棉混纺时尤为重要。 （4）成条：将并条机制成的棉条有规则的圈放在棉条筒内，以便搬运存放，供下道工序使用/ 问题六：纺纱的工艺流程是什么 清花梳棉(精梳)并条粗纱细纱络筒 问题七：SMT工艺流程是什么？包括哪些？ SMT 基本工艺构成要素：丝印（或点胶）--》 贴装 --》 （固化） --》 回流焊接 --》 清洗 --》 检测 --》 返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。1。一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 问题八：什么是普通淬火工艺？工艺流程是什么？ 将金属工件加热到某一适当温度并保持一段时间，随即浸入淬冷介质中快速冷却的金属热处理工艺。常用的淬冷介质有盐水、水、矿物油、空气等。淬火可以提高金属工件的硬度及耐磨性，因而广泛用于各种工、模、量具及要求表面耐磨的零件（如齿轮、轧辊、渗碳零件等）。通过淬火与不同温度的回火配合，可以大幅度提高金属的强度、韧性及疲劳强度，并可获得这些性能之间的配合（综合机械性能）以满足不同的使用要求。另外淬火还可使一些特殊性能的钢获得一定的物理化学性能，如淬火使永磁钢增强其铁磁性、不锈钢提高其耐蚀性等。淬火工艺主要用于钢件。常用的钢在加热到临界温度以上时，原有在室温下的组织将全部或大部转变为奥氏体。随后将钢浸入水或油中快速冷却，奥氏体即转变为马氏体。与钢中其他组织相比，马氏体硬度最高。钢淬火的目的就是为了使它的组织全部或大部转变为马氏体，获得高硬度，然后在适当温度下回火，使工件具有预期的性能。淬火时的快速冷却会使工件内部产生内应力，当其大到一定程度时工件便会发生扭曲变形甚至开裂。为此必须选择合适的冷却方法。根据冷却方法，淬火工艺分为单液淬火、双介质淬火、马氏体分级淬火和贝氏体等温淬火4类。 淬火效果的重要因素，淬火工件硬度要求和检测方法： 淬火工件的硬度影响了淬火的效果。淬火工件一般采用洛氏硬度计，测试HRC硬度。淬火的薄硬钢板和表面淬火工件可测试HRA的硬度。厚度小于0.8mm的淬火钢板、浅层表面淬火工件和直径小于5mm的淬火钢棒，可改用表面洛氏硬度计，测试HRN硬度。 问题九：请问什么是生产技术，生产工艺，生产流程，这三者的区别是什么 个人觉得是这样区别,希望对你有帮助 生产技术：主要是制造业为了统筹合理利用有效的资源与有关的各种生产技术，针对技术方面而编制的专项方案，确保能更好地在生产过程中，起到良好的指导作用。 生产工艺（Produce Craft）是劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行增值加工或处理，最终使之成为制成品的方法与过程。 生产流程（Technological process）:从原料到制成品的各项工序安排的程序,由两个及以上的业务步骤，完成一个完整的业务行为的过程，可称之为流程；注意是两个及以上的业务步骤。
工艺流程亦称“加工流程”或“生产流程”。指通过一定的生产设备或管道，从原材料投入到成品产出，按顺序连续进行加工的全过程。
工艺流程的基本内容，就是工人利用劳动工具，改变劳动对象的形状、大小、位置、成分、性能等，使其成为预期产品。
由于不同的工厂的设备生产能力、精度以及工人熟练程度等因素都大不相同，所以对于同一种产品而言，不同的工厂制定的工艺可能是不同的；甚至同一个工厂在不同的时期做的工艺也可能不同。可见，就某一产品而言，生产工艺流程具有不确定性和不唯一性。
扩展资料：
生产工艺流程分为各个层级，不同层级有着不同的受众，关注的重点不同，要求各异。延展咨询认为，基础流程图要求表明主要物料的来龙去脉，描述从原材料至成品所经过的加工环节和设备等；
更细化的流程图则须用符号标明各个环节的关键控制点，甚至具体到产品的工艺参数等，这类流程图是施工的依据，也是操作、运行和维修的指南。
工艺流程在英文中是“ProcessFlow”。工艺和工艺流程，一般是指产品制造阶段的流程；所以也常称为制造工艺流程（ManufacturingProcess）。产品工程流程“ProductEngineeringProcess”则包括了制造以外，从产品设计到包装交货的整个流程。我们可以说，制造工艺流程适用于描述加企业（EMS）的活动，而产品工程流程则更适合于OEM的情况。本文的中心议题就是包含了制造工艺流程的产品工程流程。一个完整的工艺技术管理平台，其技术流程分主流程和支流程两大部分。主技术流程包括从产品的设计开发、试制、量产、安装交货一直到市场支援的全过程。支流程则包括市场、采购、库存（后勤）、基础工艺研发、设备工程、能源管理、人力资源管理以及质量管理等等各项具体工作。每个支流程和主流程都有直接或间接的相关关系；它们通过主流程而相互影响。
玻璃制成的方法如下：1、准备硅砂。2、将碳酸钠和氧化钙添加到硅砂里。3、根据玻璃预计的用途添加其它化学品。4、添加化学品使玻璃达到想要的颜色。5、把玻璃混合物放入耐热坩埚或支架里。6、将混合物熔成液态。7、使玻璃熔液均匀并去除气泡。8、将玻璃熔液塑造成型。9、通过热处理增强玻璃。
工艺流程是指工件由毛坯开始到成品的工序、工步等，也叫工艺路线。要有工艺卡片，工艺图等等，现在已经有cam来辅助。好像国外已经采用更先进的管理方式了
房屋装修步骤详细工序：
1、 主体拆改
房屋装修第一步就是对主体进行拆改，例如拆墙、砌墙等。
2、 水电改造
主体拆改结束之后，接下来就是水电改造了，这是一个非常重要的步骤，因为如果这步出错的话，则会对日后生活有很大影响。同时，水电改造没有做好的话，还存在一些安全隐患。
3、 包立管
水电结束后，需使用到一些装饰材料将下水管道给包裹起来，这样才不会影响居室的美观性。
4、 瓦工贴砖
瓷砖铺贴区域一般是在厨卫、阳台以及客厅这几个区域，它可以说是泥瓦工中的关键一道工序，所以必须要细致施工。
5、 油工刷墙面漆
瓦工结束后就是油漆，对各个墙面涂刷油漆，此道工序必须要按照标准施工要求进行，以免后期出现脱落以及开裂等现象。
6、 门、橱柜、厨卫吊顶安装
等到油漆结束之后，就要开始安装门、橱柜，还有厨房以及卫生间吊顶了。
7、 地板安装
室内门、橱柜等安装结束后，下面就是地板进场了，安装时地面要处于干燥整洁状态。
8、 铺贴壁纸
在铺贴壁纸的时候，要注意施工环境，不能选择过于潮湿的天气。同时，施工结束后的四十八小时内，不能将门窗打开通风，以免壁纸出现起翘或是脱落等现象。
9、 安装开关插座
壁纸铺贴之后，开始安装各个空间的开关插座。
10、 灯具、五金洁具安装
开关安装结束后，就可将灯具以及五金洁具等安装上去。
11、 窗帘杆安装
将定制好的窗帘杆安装上去，这时装修就基本已经完成了。
12、 开荒保洁
等到上面所有步骤完成后，就可以开始对新房打扫了，把室内装修垃圾清理干净，还有各个空间都全部打扫干净。
13、 家具进场
新房清洁完毕，最后就是家具进场了，把所有订购好的家具搬入新房中，这样便有了家的氛围。
1、工艺流程 工艺流程（ɡōnɡ yì liú chénɡ）指工业品生产中，从原料到制成成品各项工序安排的程序。 也称“加工流程“或“生产流程“。简称“流程“。2、工作原理 工作原理就是 工作的基本规律。多指事物运行的原由或者规律。 原理：自然科学和社会科学中具有普遍意义的基本规律。是在大量观察、实践的基础上，经过归纳、概括而得出的。既能指导实践，又必须经受实践的检验。3、模具工艺流程1）模具加工工艺流程开料：前模料、后模模料、镶件料、行位料、斜顶料；开框：前模模框、后模模框；开粗：前模模腔开粗、后模模腔开粗、分模线开粗；铜公：前模铜公、后模铜公、分模线清角铜公；线切割：镶件分模线、铜公、斜顶枕位；电脑锣：精锣分模线、精锣后模模芯；电火花：前模粗、铜公、公模线清角、后模骨位、枕位；钻孔、针孔、顶针；行位、行位压极；斜顶复顶针、配顶针；其它：①唧咀、码模坑、垃圾钉（限位钉）；②飞模；③水口、撑头、弹簧、运水；省模、抛光、前模、后模骨位；细水结构、拉杆螺丝拉钩、弹簧淬火、行位表面氮化；修模刻字。2）模具制作工艺流程：审图—备料—加工—模架加工—模芯加工—电极加工—模具零件加工—检验—装配—飞模—试模—生产A：模架加工：1打编号，2 A/B板加工，3面板加工，4顶针固定板加工，5底板加工B：模芯加工：1飞边，2粗磨，3铣床加工，4钳工加工，5CNC粗加工，6热处理，7精磨，8CNC精加工，9电火花加工，10省模C：模具零件加工：1滑块加工，2压紧块加工，3分流锥浇口套加工，4镶件加工模架加工细节1， 打编号要统一，模芯也要打上编号，应与模架上编号一致并且方向一致，装配时对准即可不易出错。2， A/B板加工（即动定模框加工），a：A/B板加工应保证模框的平行度和垂直度为0.02mm，b ：铣床加工：螺丝孔，运水孔，顶针孔，机咀孔，倒角c:钳工加工：攻牙，修毛边。3， 面板加工：铣床加工镗机咀孔或加工料嘴孔。4， 顶针固定板加工：铣床加工：顶针板与B板用回针连结，B板面向上，由上而下钻顶针孔，顶针沉头需把顶针板反过来底部向上，校正，先用钻头粗加工，再用铣刀精加工到位，倒角。5， 底板加工 ：铣床加工：划线，校正，镗孔，倒角。（注：有些模具需强拉强顶的要加做强拉强顶机构，如在顶针板上加钻螺丝孔）模芯加工细节1） 粗加工飞六边：在铣床上加工，保证垂直度和平行度，留磨余量1.2mm2） 粗磨：大水磨加工，先磨大面，用批司夹紧磨小面，保证垂直度和平行度在0.05mm，留余量双边0.6-0.8mm3） 铣床加工：先将铣床机头校正，保证在0.02mm之内，校正压紧工件，先加工螺丝孔，顶针孔，穿丝孔，镶针沉头开粗，机咀或料咀孔，分流锥孔倒角再做运水孔，铣R角。4） 钳工加工：攻牙，打字码5） CNC粗加工6） 发外热处理HRC48-527） 精磨；大水磨加工至比模框负0.04mm，保证平行度和垂直度在0.02mm之内8） CNC精加工9） 电火花加工10） 省模，保证光洁度，控制好型腔尺寸。11） 加工进浇口，排气，锌合金一般情况下浇口开0.3-0.5mm，排气开0.06-0.1mm，铝合金浇口开0.5-1.2mm排气开0.1-0.2，塑胶排气开0.01-0.02，尽量宽一点，薄一点。
地下室防水保护层的做法主要有以下几个步骤。1、首先需要将原来施工的底板侧壁砖漆的保护层打掉两皮砖。2、将底板侧壁整理好，然后和基脚附加的防水层紧密的连接在一起。3、然后再按照正确的施工方法筑防水层，在施工完毕后要进行检验。在进行施工时要注意以下几点。首先，卷材应该先铺平面，然后再铺立面，交接处应该是交叉连接的。其次，平面和立面卷材的接缝应该是在平面上，而且距离立面不应该小于600毫米。
在浇筑砼前预埋套管—采用穿墙盒的封口钢板与墙上预埋角钢焊严—密封材料或细石砼等。
穿墙管应在浇筑砼前预埋套管、穿墙管与内墙角，凹凸部位距离应大于250mm，管于管的间距应大于300mm当穿墙管线较多时，可采用穿墙盒的封口钢板与墙上预埋角钢焊严，并从钢板上的预留浇筑孔注入改性沥青柔性密封材料或细石砼。
地下室底板防水工程施工期间，地下水位应降至防水工程底部最低标高以下，不小于300mm，直至防水工程全部完成为止。施工前应检查，基层要坚实具有一定强度，表面无浮土砂粒等污染物。基层应干燥，含水率应少于9%为宜。
扩展资料：
地下室防水施工的相关要求规定：
1、必须严格按照GB5027-2002（屋面工程质量验收规范）及设计规定施工。基层基层应有一定的强度，不应起壳、松动、凹凸不平、对屋面及分仓缝的尘土及异物必须清除。
2、基层发白不带明显水痕或一块1m×1m的油毡平坦铺贴在干净的平层表面3-4h。如覆盖油毡的基层表面颜色仍与周围未覆盖部位一样，无明显水印，则含水率已经达到要求。
3、方法用热熔喷枪烘熔融卷材粘结面。卷材与基层可以全粘，也可点粘或条粘，面积以坡度大小而定，最小粘接时，应先烘烤页岩的面至沥青熔融并覆盖页岩片后，再烘烤与其搭接的卷材。
随着高楼越来越多，地下室也更多的被人们利用起来，比如居民楼地下室通常会作为停车场、储藏室。但是，地下室的防水防潮问题总是会给大家带来极大的困扰。地下室常年阴暗，接收不到阳光，很容易发霉有异味，而且遇到雨季就更加严重，容易出现积水，给生活造成了很多不便。为了避免此类情况的发生，一定要做好地下室基础防水施工。
在地下室基础防水施工之前，应该确保地基以及结构已经验收合格。先检查一下基层是否坚实并且干燥，表面是否干净没有污染物，进行基层处理。然后需要涂布面涂膜防水层，涂布的方向应该顺直，先垂直面后水平面。最后检查验收防水质量，开始下一道工序的卷材施工。
（一）由于地下工程的复杂性，地下室基础防水施工的设计方案，应该遵循“以防为主，以排为辅”的原则，在了解地下水质、土质的情况下，采取先进有效的施工法案。比如说，根据实际的情况，采用柔性的防水或者是刚性防水，必要的时候施行刚柔结合的方案。多方面考虑，从而保证防水工程的质量。
（二）在一般地下室基础防水施工中，外墙主要是抗水压或着起到自防水的作用，之后再用来做卷材外的防水。做防水工作面的时候，可以采用外防内贴的方法。为有效的保护防水层，可以采用像聚苯板这一类的软保护层。
（三）地下室基础防水施工期间，地下的水位应该降到防水工程底部最低的标高下，直到完成防水工程。同时，在地下室里，当最高水位高于地皮表面的时候，设计应该偏向于整体的钢筋混凝土结构，以保证防水效果。
