国产替代势在必行！
集成电路封测作为芯片制造产业链中不可或缺的一环，也是关键的一环，是实现半导体国产替代路上必须攻克的一关。
特别是进入“后疫情时代”后， 全球经济复苏远超预期，5G、新能源等领域发展迅速，相关产品的需求量激增 ，释放出了广阔的市场空间。
以长电 科技 为核心的封测巨头迎来前所未有的市场机遇。特别是 在长电 科技 长期下跌的背景下，其股价有望实现扭转，或将企稳回升 。
公开资料显示，长电 科技 主要从事集成电路封装测试、分立器件制造销售等。 作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商 ，公司的产品被广泛应用于通讯、家电、资讯、工业自动化等领域。
众所周知，我国三大封测巨头分别为长电 科技 、通富微电和华天 科技 。
那么，相较于后两者，长电 科技 又有哪些优势呢？
一、无可匹敌的行业龙头优势；
截止3月11日收盘，长电 科技 、通富微电、华天 科技 的总市值分别为461亿元、232亿元、363亿元。
相较于后两者，长电 科技 的市值更高、营收占比更大、净利润更多。
事实上，长电 科技 作为全球第三、中国大陆第一的封测企业，技术研发实力方面已经跻身全球封测行业的第一梯队，无论是从技术的全面性或先进性来看在国内均处于绝对领先位置。
特别是2022年注册制即将全面施行，市场上有限的资金必将更多地涌向行业龙头。 届时，作为封测龙头的长电 科技 有望获得溢价。
二、较低的估值、良好的基本面；
作为封测龙头，长电 科技 目前的pe仅为16.33，相较于通富微电的24.28、华天 科技 的25.95， 目前估值为封测三巨头中最低，与其行业龙头的位置严重不匹配 。
1月24日晚间披露2021年度业绩预告中显示，公司2021年净利润预计为28亿元-30.8亿元，较去年同期增长114.72%-136.2%，业绩增长速度不可谓不快。
近年来，长电 科技 净利润增长的同时，公司的国内市场市占率也在稳步提升。
中国半导体协会披露的数据显示，2020年中国封装测试市场的销售额同比增长6.8%；2021年1 3季度中国封装测试市场销售额同比增长8.1%。
公司同期的收入增速分别为2020年的28.2%，2021年1 3季度的16.8%， 均远高于国内封测市场平均增速 。
三、公司新建项目逐步投产放量，研发产品不断推出，业绩有望迎来爆发式增长；
2021年底，长电 科技 发布公告，位于江苏宿迁苏宿工业园区的新厂正式投入量产。
随着新建项目完成试生产，正式进入量产阶段，长电 科技 宿迁工厂的产品组合和制造能力将得到进一步升级 ，在不久的将来会为客户提供更为全面的芯片成品制造解决方案，成为推动长电 科技 业绩增长的强大动力。
除了在新建厂房提升产能外，公司还持续在技术研发领域加大投入，以提高公司产品的 科技 含量和核心竞争力。
目前， 公司已具备SIC、GaN等第三代半导体的封装和测试能力，并且已批量供应光伏和充电桩等行业 。
可以预见，“产能扩张+新技术的投入使用”，将会成为双引擎共同推动长电 科技 的营收迈上新台阶，也将大幅提高长电 科技 的盈利能力。
四、国家大基金已完成阶段性减持，股价正处于 历史 低位；
自2020年10月15日至2021年11月4日，国家集成电路产业投资基金（一期）共减持长电 科技 5%股份，持股比例由19%降至14%。
而在此期间，长电 科技 的股价由37.77元跌到了32.42元，跌幅达到了14.1%。
受大盘拖累，以及半导体板块整体调整等因素影响，长电 科技 的股价目前仅为25.88元，相较于大基金减持完毕时的股价，涨幅仍高达20%。
我们要清楚地认识到，虽然大基金减持了5%的股份，但 仍然持有长电 科技 14%的股份、仍然是长电 科技 第一大股东 。
减持并不意味着国家大基金不看好长电 科技 下阶段的发展，而是为了让国家半导体行业更好地实现整体发展，尤其是在国家大基金二期开始逐步布局的背景下。
那么，长电 科技 就真的是完美无缺的吗？
答案显然不是。
当前A股市场上，各个白马股的股东人数激增，如中国平安、格力电器、三一重工等。
长电 科技 自然也不例外。
自19年第三季度开始，随着公司股价的飙升，长电 科技 的股东人数也开启了一路上涨的模式。
截止2021年第三季度，长电 科技 的股东人数达到了36.47万，较19年股东人数低点增长超过250%。
最新披露的基金四季度报告显示，截至2021年12月31日，共有16只基金的十大重仓股中持有长电 科技 ，持股数量环比上季度降低34.4%；持股市值环比减少2.31亿元。
从上述这些数据，我们可以明显感知到， 长电 科技 的筹码逐渐转移到散户手中。这是所以白马股的通病，也是当下长电 科技 股价上涨的最大阻力。
随着长电 科技 逐步聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域，以及新建产能的投产放量，公司的业绩不排除爆发式增长的可能性。
尤其是在业绩大幅增长的同时，公司股价却大幅下跌。
这使得长电 科技 的投资价值更加凸显。
那么大家怎么看长电 科技 下阶段的走势呢？
欢迎在评论区给出你的见解！
我16年9月底应聘了长电的一个技术中层职位，结果他们家的HR把面试安排在了台风鲶鱼过境的时候，当天风大雨大，为了找工作没办法只能开车100多公里过去面试。到了长电后HR也不说清楚面试是在哪栋楼只让去大厅，绕着整个长电走了一圈找了3个大厅才算在一个工地里面找着，身上衣服湿透。进了会议室碰到他们公司的两个小姑娘在坐着聊天，她们向我打听我应聘的岗位，我说了之后她们来了一句这岗位不是前天刚招好吗，我日我昨天刚接到你们HR通知的面试电话好吧！这还不算，我应聘的是个技术性的职位，过了一会来了个HR主管跟个台巴子副总，擦，我应聘个技术职位你不找个懂技术的过来，我跟你讲你能听懂吗？面试时HR主管只顾着问我家庭情况，台巴子副总一副我找你茬的架势，又要提供过去上司的电话，又要提供各种证书，最后台巴子露出狐狸尾巴了我感觉你跟这岗位不合适，我这里有个保安岗位你有没有兴趣。我日你大爷，垃圾公司一点招聘的诚意都没有，诚心玩人啊！对中层都这样，你说对待员工会咋样？
一、从公司角度来看
公司介绍：江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试等。据芯思想研究院发布的2020年全球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。
简单介绍长电科技后，下面通过亮点分析长电科技值不值得投资。
亮点一：封测龙头，实力雄厚
长电科技作为全球佼佼者的半导体微系统集成和封测服务供应商，业务广泛至全品类，同时能够给客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测整个流程技术解决方案，既是中国第一大封测企业也是全球第三大封测企业。长电科技不仅可以给出高端定制化的封测解决方案，还可以进行量产，订单需求旺盛。同时，各产区持续加大成本管控与营运费用管控，让该公司业绩的增长速度越来越快。
亮点二：资源整合，强化互补优势
长电科技封测产能多地布局，规模比较大，并且各个产区还能互相帮助，进行补充，都有着不尽相同的技术特色和竞争优势。另外，长电科技还不断优化公司治理，坚持不懈，积极促进产线资源整合、重点客户长期合作与先进封测研发。此外不论是在5G通信领域和消费类或者是高性能计算等重要领域内，公司所研发的封装技术在行业都属于领先的，在技术和生产规模上的优势很大，市场份额位于本土封测市场第一梯队。由于篇幅受限，更多关于长电科技的深度报告和风险提示，我整理在这篇研报当中，点击即可查看：【深度研报】长电科技点评，建议收藏！
二、从行业角度看
伴随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求的持续增长，我国封测市场规模不断增长。从产业链位置来看，封装测试位于半导体器件生产制造的最后一环，成品完成封装测试后便可应用到半导体应用市场中。
目前我国主要的封测厂商已经拥有了较为先进的封装技术，能够与日月光、矽品和安靠科技等国际封测企业争夺市场份额。目前我国半导体事业处于上升状态，国内封装测试行业市场空间也不断扩大。
综上所述，在半导体行业进一步发展的情况下，封测行业将得到巨大受益，作为封测龙头的长电科技发展潜力较大。但是文章具有一定的滞后性，如果想更准确地知道长电科技未来行情，直接点击链接，有专业的投顾帮你诊股，看下长电科技估值是高估还是低估：【免费】测一测长电科技现在是高估还是低估？
近期半导体板块持续低迷，三季报即将到来，半导体板块是否能成功抄底？长电科技在不断的进行改变，这支股票是不是有投资价值呢，这只股票好不好，下面我们来好好分析下。在开始分析长电科技前，我整理好的半导体行业龙头股名单分享给大家，点击就可以领取：宝藏资料！半导体行业龙头股一栏表
一、从公司角度来看
公司介绍：江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试等。据芯思想研究院发布的2020年全球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。
简单介绍长电科技后，下面通过亮点分析长电科技值不值得投资。
亮点一：封测龙头，实力雄厚
长电科技作为全球半导体微系统集成和封测服务供应商里面的领头羊，业务涵盖了全品类，具备了为客户提供从设计仿真到中后道封测以及系统级封测全部流程技术解决方案的能力，已成为中国第一大和全球第三大封测企业。高端定制化的封测解决方案和量产长电科技都可以提供，订单需求强劲。此外，各产区不断加大成本管控与营运费用管控，使得该公司业绩实现快速增长。
亮点二：资源整合，强化互补优势
长电科技封测产能在多地都有一定的分布，规模优势显著，重要的是各个产区互相都能进行补充，各自有各自的技术特色和竞争优势。另外就是长电科技还在不断优化公司治理，积极推进产线资源整合、重点客户长期合作和先进封测研发。并且，在5G通信领域或者是高性能计算和消费类等核心领域内，公司的封装技术在行业内都是属于领先地位的，拥有的优势主要包括技术和生产规模，市场份额在本土封测市场首屈一指。由于篇幅受限，更多关于长电科技的深度报告和风险提示，我整理在这篇研报当中，点击即可查看：【深度研报】长电科技点评，建议收藏！
二、从行业角度看
随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长，我国封测市场规模也不断的扩大。由产业链位置可知，封装测试位于半导体器件生产制造的最后一环，只要通过了封装测试，成品即可应用到半导体应用市场中。
目前我国主要的封测厂商已经拥有了较为先进的封装技术，有能力和日月光、矽品和安靠科技等国际封测企业一争高下。在我国半导体行业需求不断增加的环境下，国内封装测试行业市场空间也不断扩大。
概而论之，在半导体行业进一步发展的情况下，封测行业将收获颇丰，长电科技作为封测的排头兵，有着无限的发展潜力。但是文章具有一定的滞后性，如果想更准确地知道长电科技未来行情，直接点击链接，有专业的投顾帮你诊股，看下长电科技估值是高估还是低估：【免费】测一测长电科技现在是高估还是低估？
应答时间：2021-12-07，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看
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我们先来看看市场数据:
8月25日市场
指数上证指数上涨0.97%，创业板指数下跌-0.44%，深证成指上涨0.06%。
个股上涨2092只，下跌2646只。
涨幅超过5%的个股173只(比昨日增加77只)
跌幅超过5%的股票有249只(比昨日减少752只)
总体来说，昨日市场表现低迷，个股表现不佳。市场赚钱效应较上个交易日略有上升，市场亏损效应较上个交易日明显下降。
说完了市场数据，我们来重点说说长电科技的情况。
截至8月25日，长电科技(600584)收盘价为25.23元，下跌0.79%。昨天很多粉丝在后台偷偷给我写信，说“我坐不住了。今天是补仓还是割肉？”不急，我来告诉你长电科技现在是否值得投资。
不能。2022年10月22日，长电科技（600584）新增1家机构对其2022年度业绩做出预估。6个月内累计共9家机构，预估2022年净利润均值为33.63亿元，较去年同比增长百分之13.68。其中，7家机构“买入”，1家机构“强推”。目标价格最高预估38.89元，最低预估27.73元，平均为33.78元。
长电 科技 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电 科技 的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电 科技 在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾22个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
随着市场对便携式移动数据访问设备的需求快速增长，市场对功能融合和封装复杂性的要求也在提升。同时对更高集成度，更好电气性能、更低时延，以及更短垂直互连的要求，正在迫使封装技术从 2D 封装向更先进的 2.5D 和 3D 封装设计转变。为了满足这些需求，各种类型的堆叠集成技术被用于将多个具有不同功能的芯片集中到越来越小的尺寸中。
长电 科技 积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。
3D 集成技术正在三个领域向前推进：封装级集成、晶圆级集成和硅级集成。
• 封装级集成
利用常规的焊线或倒装芯片工艺进行堆叠和互连，以构建传统的堆叠芯片和堆叠封装结构，包括：
堆叠芯片 (SD) 封装 ，通常在一个标准封装中使用焊线和倒装芯片连接，对裸片进行堆叠和互连。配置包括 FBGA-SD、FLGA-SD、PBGA-SD、QFP-SD 和 TSOP-SD。
层叠封装(PoP) ，通常对经过全面测试的存储器和逻辑封装进行堆叠，消除已知合格芯片 (KGD) 问题，并提供了组合 IC 技术方面的灵活度。倒装芯片 PoP 选项包括裸片 PoP、模塑激光 PoP 和裸片模塑激光 PoP 配置 (PoP-MLP-ED)。
封装内封装 (PiP) ，封装内封装 (PiP) 通常将已封装芯片和裸片堆叠到一个 JEDEC 标准 FBGA 中。经过预先测试的内部堆叠模块 (ISM) 接点栅格阵列 (LGA) 和 BGA 或已知/已探测合格芯片 (KGD)，通过线焊进行堆叠和互连，然后模塑形成一个与常规FBGA封装相似的 CSP。
3D 晶圆级集成 (WLP) 使用再分布层和凸块工艺来形成互连。晶圆级集成技术涵盖创新的扇入(FIWLP) 和扇出 (FOWLP) 选项，包括：
嵌入式晶圆级 BGA(eWLB) - 作为一种多功能的扇出型嵌入式晶圆级 BGA 平台，eWLB 灵活的重建制造工艺可以降低基板的复杂性和成本，同时在一系列可靠、低损耗的 2D、2.5D 和 3D 解决方案中实现高性能、小尺寸和非常密集的互连。长电 科技 的 3D eWLB-SiP 和 eWLB-PoP 解决方案包括多个嵌入式无源和有源元器件，提供面对背、面对面选项，以及单面、1.5 面、双面超薄 PoP 配置。对于需要全 3D 集成的应用，长电 科技 的面对面 eWLB PoP 配置通过 eWLB 模塑层，在应用处理器和存储器芯片之间提供直接的垂直互连，以实现高带宽、极细间距的结构，其性能不逊色于 TSV 技术。
包封 WLCSP (eWLCSP ) - 一种创新的 FIWLP 封装，采用扇出型工艺，也称为 FlexLine 方法，来构建这种创新、可靠的包封 WLCSP 封装。
WLCSP - 标准晶圆级 CSP 封装。随着各种工艺技术的发展，例如低固化温度聚合物、将铜材料用于凸块下金属化 (UBM) 和 RDL，我们可以实现更高的密度，提高 WLCSP 封装的可靠性。
在真正的 3D IC 设计中，目标是将一个芯片贴合在另一个芯片上，两者之间没有任何间隔（无中介层或基材）。目前，“接近 3D”的集成通常也称为 2.5D 集成，其实现方法是使用薄的无源中介层中的硅通孔 (TSV)，在封装内部连接芯片。芯片之间的通信通过中介层上的电路进行。FOWLP 工艺还可以产生一种被称为2.5D eWLB的创新过渡技术，在这种技术中，使用薄膜扇出型结构来实现高密度互连。长电 科技 的硅级集成产品组合包括：
2.5D / 扩展 eWLB - 长电 科技 基于 eWLB 的中介层可在成熟的低损耗封装结构中实现高密度互连，提供更高效的散热和更快的处理速度。3D eWLB 互连（包括硅分割）是通过独特的面对面键合方式实现，无需成本更高的 TSV 互连，同时还能实现高带宽的 3D 集成。基于 eWLB 的中介层简化了材料供应链，降低了整体成本，为客户提供了一个强大的技术平台和路径，帮助客户将器件过渡到更先进的 2.5D 和 3D 封装。
MEOL集成的2.5D封装 - 作为首批在2.5D 封装领域拥有成熟 MEOL TSV 集成经验的 OSAT 之一，长电 科技 在这个新兴互连技术领域扮演着重要角色，专注于开发经济高效的高产量制造能力，让 TSV 成为具有商业可行性的解决方案。长电 科技 还与众多的客户、研究机构和领先代工厂开展协作，为集成式 3D 封装解决方案开发有效的商业模式。
2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器
长电 科技 为以下封装选项提供晶圆级技术：
• eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列） • eWLCSP（包封晶圆级芯片尺寸封装） • WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装） • IPD（集成无源器件） • ECP（包封芯片封装） • RFID（射频识别）
当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电 科技 在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。
突破性的 FlexLineTM 制造方法
我们的创新晶圆级制造方法称为 FlexLineTM 方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。FlexLine 制造方法是不同于常规晶圆级制造的重大范式转变，它为扇入型和扇出型晶圆级封装提供了很高的灵活性和显著的成本节省。
FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。
用于 2.5D 和 3D 集成的多功能技术平台
FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。
半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。
系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。
什么是系统级封装？
系统级封装 (SiP) 是一种功能电子系统或子系统，包括两个或更多异构半导体芯片（通常来自不同的技术节点，针对各自的功能进行优化），通常搭载无源元器件。SiP 的物理形式是模块，根据最终应用的不同，模块可以包括逻辑芯片、存储器、集成无源器件 (IPD)、射频滤波器、传感器、散热片、天线、连接器和/或电源芯片。
先进 SiP 的优势
为了满足用户提高集成度、改善电气性能、降低功耗、加快速度、缩小器件尺寸的需求，以下几大优势促使业界转向先进的SiP 解决方案：
• 比独立封装的元器件更薄/更小的外形尺寸 • 提高了性能和功能集成度 • 设计灵活性 • 提供更好的电磁干扰 (EMI) 隔离 • 减少系统占用的PCB面积和复杂度 • 改善电源管理，为电池提供更多空间 • 简化 SMT 组装过程 • 经济高效的“即插即用”解决方案 • 更快的上市时间 (TTM) • 一站式解决方案 – 从晶圆到完全测试的 SiP 模块
应用
当前，先进的 SiP 和微型模块正被应用于移动设备、物联网 (IoT)、可穿戴设备、医疗保健、工业、 汽车 、计算和通信网络等多个市场。每种先进 SiP 解决方案的复杂程度各不相同，这取决于每种应用需要的元器件的数量和功能。
以下是高级 SiP 应用的一些示例：
根据应用需求和产品复杂度，我们提供多种先进 SiP 配置，从带有多个有源和无源元件、通过倒装芯片、引线键合和SMT进行互连的传统2D 模块，到更复杂的模块，如封装内封装 (PiP)、层叠封装 (PoP)、2.5D 和 3D 集成解决方案。先进的SiP 模块配置 (2D/2.5D/3D) 针对特定终端应用进行定制，旨在充分发挥它们的潜在优势，包括性能、成本、外形尺寸和产品上市时间 (TTM)。
在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。
长电 科技 提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。长电 科技 的丰富倒装芯片产品组合包括：
FCBGA 和 fcCSP 都使用锡球来提供第二级 (BGA) 互连。
颠覆性的低成本倒装芯片解决方案：fcCuBE
长电 科技 还提供名为“fcCuBE ”的创新低成本倒装芯片技术。fcCuBE 是一种低成本、高性能的先进倒装芯片封装技术，其特点是采用铜 (Cu) 柱凸块、引线焊接 (BOL) 互连以及其他增强型组装工艺。顾名思义，fcCuBE 就是采用铜柱、BOL 和增强工艺的倒装芯片。fcCuBE 技术适用于各种平台。自 2006 年获得首个与 fcCuBE 相关的创新 BOL 工艺专利以来，长电 科技 投入大量资金，将这一变革性技术发展成为引人注目的倒装芯片解决方案，广泛应用于从低端到高端的移动市场以及中高端消费和云计算市场的终端产品。
fcCuBE 的优势是推动来自成本敏感型市场，如移动和消费类市场，以及网络和云计算市场的客户广泛采用这种封装，因为在这些市场上，布线密度和性能的增加是必然趋势。fcCuBE 的独特 BOL 互连结构可扩展到非常细的凸块间距，实现高 I/O 吞吐量，同时缓解与应力相关的芯片与封装之间的交互作用 (CPI)，而这种现象通常与无铅和铜柱凸块结构相关。这对于中高端的网络和消费类应用而言尤其重要。
长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务
凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式服务方面独具优势。长电 科技 提供从涉及到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。
焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。
长电 科技 的多种封装方法都采用焊线互连：
铜焊线
作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电 科技 可以提供各类焊线封装类型，并最大程度地节省物料成本，从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。
层压封装
基于层压的球栅阵列 (BGA) 互连技术最初推出的目的是满足高级半导体芯片不断增长的高引线数要求。BGA 技术的特点是将引线以小凸块或焊球的形式置于封装的底面，具有低阻抗、易于表面安装、成本相对较低和封装可靠性高等特点。长电 科技 提供全套的基于层压的 BGA 封装，包括细间距、超薄、多芯片、堆叠和热增强配置。
除了标准层压封装之外，长电 科技 还提供多种先进堆叠封装选项，包括一系列层叠封装 (PoP) 和封装内封装 (PiP) 配置。
引线框架封装
引线框架封装的特点是芯片包封在塑料模塑复合物中，金属引线包围封装周边。这种简单的低成本封装仍然是很多应用的最佳解决方案。长电 科技 提供全面的引线框架封装解决方案，从标准引线框架封装到小巧薄型热增强封装，包括方形扁平封装 (QFP)、四边/双边无引脚、扁平封装 (QFN/DFN)、薄型小外型封装 (TSOP)、小外形晶体管 (SOT)、小外形封装 (SOP)、双内联封装 (DIP)、晶体管外形 (TO)。
存储器器件
除了增值封装组装和测试服务之外，长电 科技 还提供 Micro-SD 和 SD-USB 这两种格式的存储卡封装。Micro-SD 是集成解决方案，使用 NAND 和控制器芯片，SD-USB 则是裸片和搭载 SMT 元器件的预封装芯片。长电 科技 的存储卡解决方案采用裸片级别组装、预封装芯片组装，或者两者结合的方式。
全方位服务封装设计
我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供最能满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。长电 科技 的全方位服务封装设计中心可以帮助客户确定适用于复杂集成电路的最佳封装，还能够帮助客户设计最适合特定器件的封装。
2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器
MEMS and Sensors
随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和 汽车 市场的众多系统中。
传感器
传感器是一种能够检测/测量物理属性，然后记录并报告数据和/或响应信号的装置或系统。传感器通常组装在模块中，这些模块能够基于模拟或传感器馈送信号来作出响应。传感器有很多不同的类型和应用，例如压力传感器、惯性传感器、话筒、接近传感器、指纹传感器等
微机电系统 (MEMS)
MMEMS 是一种专用传感器，它将机械和电气原件通过分立或模块方式组合起来。MEMS是典型的多芯片解决方案，例如感应芯片与专用集成电路 (ASIC) 配对使用。MEMS 器件可以由机械元件、传感器、致动器、电气和电子器件组成，并置于一个共同的硅基片上。在消费、 汽车 和移动应用中使用基于 MEMS 的传感器具备一些优势，包括体积小、功耗低、成本低等。
集成一站式解决方案
凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电 科技 能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电 科技 能够为客户的终端产品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。我们的创新集成解决方案能够帮助您的企业实现 MEMS 和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。
1. 嵌入式晶圆级球栅阵列 (eWLB) - 单芯片、多芯片和堆叠的层叠封装配置 2. 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) - 非常小的单芯片 3. 倒装芯片芯片尺寸封装 (fcCSP)- 单芯片或多芯片的倒装芯片配置 4. 细间距球栅阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置 5. 接点栅格阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置 6. 四边扁平无引脚 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务
凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式处理方面独具优势。长电 科技 提供从设计到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。
全方位一站式解决方案的优势
• 缩短产品上市时间 • 提升整体流程效率 • 提高质量 • 降低成本 • 简化产品管理
长电 科技 位于中国、新加坡、韩国和美国的全球特性分析团队，致力于为全球客户提供先进的封装表征服务，确保客户拥有高质量、高性能、可靠和高性价比的封装设计，以满足他们的市场需求。
晶圆凸块技术可以在半导体封装中提供显著的性能、外形尺寸和成本优势。晶圆凸块是一种先进的制造工艺，在切割之前就在半导体晶圆表面形成金属焊球或凸块。晶圆凸块实现了器件中的芯片与基材或印刷电路板之间的互连。焊球的成分和尺寸取决于多种因素，例如半导体器件的外形尺寸、成本以及电气、机械和热性能要求。
长电 科技 在晶圆凸块的众多合金材料和工艺方面拥有丰富的经验，包括采用共晶、无铅和铜柱合金的印刷凸块、锡球和电镀技术。我们的晶圆凸块产品包括 200mm 和 300mm 晶圆尺寸的晶圆凸块和再分配，以提供完整的一站式先进倒装芯片封装和晶圆级封装解决方案。
长电 科技 的认证质量测试中心，提供多种可靠性试验，包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验，和全方位的故障分析服务。
封测市场高景气，公司治理和业务协同不断强化，业绩实现高速增长： 公司 2020 年归母净利润同比+1371.17%，业绩实现高速增长，主要得益 于公司进一步深化海内外制造基地资源整合、提高营运效率、改善财务 结构，大幅度提高了经营性盈利能力。2020 年，公司海外并购的新加坡 星科金朋实现营业收入 13.41 亿美元，同比增长 25.41%，净利润从 2019 年的亏损 5,431.69 万美元到 2020 年的盈利 2,293.99 万美元，实现全面 扭亏为盈。另外，收购后，子公司长电国际利用星科金朋韩国厂的技术、 厂房等新设立的长电韩国工厂（JSCK）在 2020 年实现营业收入 12.35 亿美元，同比增长 64.97%；净利润 5,833.49 万美元，同比增长 669.97%。 2021 年第一季度，公司业绩延续高增长趋势，归母净利润同比 +188.68%，毛利率 16.03%，同比+2.93pct，净利率 5.76%，同比+3.41pct。
公司可为客户提 供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成 为中国第一大和全球第三大封测企业。公司产能全球布局，各产区的配 套产能完善，随着产能利用率的持续提升，公司生产规模优势有望进一 步凸显，同时，各产区互为补充，各具技术特色和竞争优势，完整覆盖 了低、中、高端封装测试领域，在 SiP、WL-CSP、2.5D 封装等先进封 装领域优势明显。公司聚焦 5G 通信、高性能计算、 汽车 电子、高容量 存储等关键应用领域，大尺寸 FC BGA、毫米波天线 AiP、车载封测方 案和 16 层存储芯片堆叠等产品方案不断突破，龙头地位稳固。
用户资源和 高附加价值产品项目，加强星科金朋等工厂的持续盈利能力。目前，公 司国内工厂的封测服务能力持续提升，车载涉安全等产品陆续量产，同 时，韩国厂的 汽车 电子、5G 等业务规模不断扩大，新加坡厂管理效率 和产能利用率持续提升，盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线 资源整合的推进，公司盈利能力有望持续提升，未来业绩增长动能充足。
长电科技是国企。
根据国家企业信用信息公示系统上的显示，在江苏长电科技股份有限公司的十大股东之中，排名第一的股东是国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持有长电科技3.05亿股，占总股本的19.00%。而国家集成电路产业投资基金股份有限公司的实际控制人又是中华人民共和国财政部，因此长电科技是国企。
简介。
长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
长电科技在中国、韩国、新加坡拥有三大研发中心及六大集成电路成品生产基地， 营销办事处分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。长电科技拥有两家下属企业，分别为江阴长电先进封装有限公司和江阴新顺微电子有限公司。
