净化厂房装修后验收检测项目现根据有关规范和现场实际情况， 制定如下验收方案。一、 洁净度的检测1. 测定前， 净化空调系统连续运行至少 24 小时。2. 测定在静态下进行， 测试人员必须穿戴好洁净服装。3. 测试仪器为激光尘埃粒子计数仪， 型号 Y09-A。4. 测定点高度距地面 1～1. 2m。5. 测定点数的确定， 根据国家有关标准， 最少采样点数为， NL=A0. 5,其中 A 为无尘室面积(㎡) , 根据计算最少采样点为 NL=38, 本次验收设计采样点为 87 个, 具体采样点详见洁净度检测点平面图。6. 每个测定点每次采样时间为 1 分钟， 每个点测试 3 次， 取平均值。 平均含尘浓度符合洁净度万级标准为合格。二、 温湿度的检测1. 测定前净化空调系统应连续运行至少 24 小时。2. 对恒温恒湿要求， 根据温湿度波动范围的要求， 测定宜连续进行 8～48 小时， 每次测定间隔时间不大于 30 分钟。3. 测试点距地面 1～1. 5m ， 交错布置， 距外墙表面应大于 0. 5米。4. 测点数， 根据有关规范， 面积≤50 ㎡， 测点数为 5 个， 每增加20～50 ㎡， 增加 3～5 个点。 本次验收设计采样点为 130 个。5. 测试仪器为温湿度仪或棒状酒精温度计。6. 90%以上的测点达到的偏差值在设计参数内， 则检验为合格。三、 室内噪声的检测1. 测噪声仪器为数字式声级计， 一般只测 A 声级。2. 测量位置距地面 1. 5 米高。3. 各点≤65dB(A) 为合格。四、 室内照度的检测1. 检测用照度仪(TES1330A) 测定。2. 测点平面离地面 0. 8～1. 0m， 按 2m 间距布置， 测点距离墙面应不小于 1. 0m。3. 90%以上的测点值在设计值内， 则检验为合格。
各行业洁净车间装修施工要求（1）在《电子工业洁净厂房设计规范〉GB50472中有关生产环境的要求的规定主要有：电子工业洁净厂房生产环境的设计应根据生产工艺的要求控制微粒和对产品质量有害的杂质，同时还应提出温度、湿度、压差、噪声、振动、静电防护、照度等参数要求。（2）各种电子产品生产环境的空气洁净度等级应根据生产工艺要求确定。（3）单向流和混合流洁净室（区）的噪声级（空态）不应在于65DB，非单向流洁净室的噪声级（空态）不应大于60DB（4）药品生产有关工序和环境区域的空气洁净度等级，应符合国家现行（药品生产质量管理规范）（5）医药洁净室的温度和湿度，应符合下列规定生产式工艺对温度和湿度无特殊要求时，空气洁净度100、10000级的医药洁净室温度应为20-24度，相对湿度应为45%-60%;空气洁净度100000级、300000级的医药洁净室温度为18-26度，相对湿度应为45%-65%。生产工艺对温度和湿度有特殊要求时，应根据工艺要求确定。人员净化及生活用室的温度，冬季应为16-20度，夏季应为26-30度。1、净化装饰墙面及吊顶安装根据设计要求，采用玻镁夹芯彩钢板隔墙、玻镁夹芯彩钢板吊顶。为保证房间不易积尘和易于清洁，墙角使用了 R50 的圆弧内角、圆弧外角、圆弧条等铝合金专用材料，要严格按设计要求选材、合理设置、精心安装工艺流程：按平面图中车间墙面布置在地面上划线定位－ 配地马槽 -放 U型地马槽用射钉将自攻罗丝固定在地面上 -装墙面饰材及拼接墙面饰材-在楼板上根据设计要求位置打膨胀螺丝 - 装吊杆 -在吊顶饰材上装吊钩 -在吊顶饰材上装吊钩-在吊顶饰材上用铆钉固定 U型地马槽－装吊顶饰材及拼接吊顶－ 装门框－开管线孔及高效送风口洞 装门－装圆弧内角、圆弧外角及圆弧条－清洁接缝－接缝处涂玻璃胶抹缝 －清洁房内侧墙面及吊顶
第1．0．1 条洁净厂房设计必须贯彻执行国家的有关方针政策，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量，符合节约能源和环境保护的要求 。第1．0．2 条本规范适用于新建和改建、扩建的洁净厂房设计，但不适用于以细菌为控制对象的生物洁净室。本规范有关防火和疏散、消防设施章节的规定，不适用于建筑高度超过24米的高层洁净厂房和地下洁净厂房的设计。第1．0．3 条在利用原有建筑进行洁净技术改造时，洁净厂房设计必须根据生产工艺要求，因地制宜、区别对待，充分利用已有的技术设施。第1．0．4条洁净厂房设计应为施工安装、维护管理、测试和安全运行创造必要的条件。第1．0．5条洁净厂房设计除应按本规范执行外，尚应符合现行的国家标准、规范的有关要求。 第2．0．1条 空气洁净度应按表2.0.1规定划分为四个等级。空气洁净度等级表2.0.1 等级每立方米（每升）空气中≥0.5微米尘粒数 每立方米（每升）空气中≥5微米尘粒数 100级≤35×100(3.5)≤250(0.025)1000级≤35×1000(35)≤2500(0.25)10000级≤35×10000(350)≤25000(2.5)100000级≤35×100000(3500)≤250000(25)注：对于空气洁净度为100级的洁净室内大于等于5微米尘粒的计算应进行多次采样。当其多次出现时，方可认为该测试数值是可*的。2．0．2条洁净室空气洁净度等级的检验，应以动态条件下测试的尘粒数为依据。洁净室空气洁净度的测试，应符合附录二规定。 第一节 洁净厂房位置选择和总平面布置第二节 工艺布置和设计综合协调第三节 噪声控制第四节 振动控制 第一节 一般规定第二节 人员净化和物料净化设施第三节 防火和疏散第四节 室内装修 第一节 一般规定第二节 洁净室正压控制第三节 气流组组织和送风量第四节 空气净化处理第五节 采暖通风第六节 风管和附件 第一节 一般规定第二节 给水第三节 排水第四节 消防设施第七章 工业气体管道第一节 一般规定第7．1．1条工业气体管道的干管，应敷设在技术夹层、技术夹道内。氢气和氧气管道且明敷，如敷设在技术夹层、技术夹道内时，应采取良好的通风措施。 引入洁净的支管宜明敷。第7．1．2条高纯气体管道设计，应符合下列要求：一、根据计算确定管径。二、管道系统应尽量短。三、不宜设预留口。四、不应出现盲管等不易吹除的部位。五、干管不支管上应设置吹除口。六、在管系统上应设置吹除口。第7.1．3条穿过洁净室墙壁或楼板的气体管道，应敷设在预埋套管内，套管内的管段不应有焊缝。管道与套管之间应采取可*的密封措施。第7．1．4条氢气和氧气管道的末端或最高点宜设放散管。放散管应高出屋脊1米，并应设在防雷保护区内。第7．1．5条气体净化装置应根据气源和生产工艺对气体统一计划的要求进行选择。气体终端净化装置应设在*近用气点处。第7．1．6条气体过滤器应根据生产工艺对气体含尘量的要求进行选择。高纯气体管道应装设高效气体过滤器。第二节 管道材料、阀门和附件第7．2．1条根据不同的气体及其纯度和用途，管道材料应按下列规定选用：一、气体纯度大小或等于99.999%时，应采用不锈钢管。二、气体纯度大于或等于99.99%时，宜采用不锈钢管、铜管、无缝钢管。三、气体纯度小于99.99%时，可采用无缝钢管。四、管道与设备的连接段，宜采用金属管道；如为非金属软管时，宜采用聚四氟乙烯管、聚乙烯管、不得采用乳胶管。第7．2．2条高纯气体管道应采用密封性能好的低门和附件，其材料与管道相适应。阀门的密合圈应为有色金属、不锈钢或聚四氟乙烯材料。阀门的填塞料应采用聚四氟乙烯材料。第7．2．3 高纯气体管道与附件连接的密封垫，应采用不锈钢、有色金属、聚四氟乙烯或氟橡胶材料。第三节 管道连接和清洗第7．3．1条管道连接应采用焊接。高纯气体管道应采用承插焊。第7．3．2条管道与设备、阀门的连接处，宜采用法兰、螺纹或其它密封性能优良的连接件。螺纹处宜采用聚四氟乙烯带密封。第7．3．3条 高纯性气体管道内的内壁、阀门和附件在安装前，应进行清洗、脱脂等预处理。第四节 安全技术第7．4．1条 工业气体管道设计的安全技术，应符合下列规定；一、氢气管道的支管和放散管上，应设置回火防止器。二、氢气和氧气管道应设置导除静电装置。三、各种气体管道应设明显标志。第7．4．2条洁净室内使用氢气时，宜在室内设置报警装置。第7．4．3条各种气瓶应集中设置在洁净厂房外，当日用气量不超过一瓶时，气瓶可设置在洁净室内。
PCB电路板洁净车间的装修设计工序与大多半导体集成电路洁净厂房无异。不过，PCB生产工艺复杂，平面设计要依据各工段车间的工艺要求去设计，满足工艺流程合理、人物货分流、动线不迂回等要求，并符合各项建筑设计规范。在平面设计环节，CPB也有其特定的要求。1.PCB工厂内部会配置化学试验室和物理试验室，化学试验室更适合布置在电镀工序附近;2.有洁净要求的生产工序宜设置在相邻区域内。根据厂房洁净要求应设置人员净化和物料净化区，且应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的有关规定。3.图形转移、层压叠板、照相底版、曝光、贴膜、冲孔制作工序需要设置洁净区或洁净室;生产局部有洁净度要求的，可设置洁净区。根据PCB生产工艺特性，洁净度等级控制范围从千级到十万级不等。CEIDI西递这类专注于洁净工程领域的EPC集成服务商，拥有各个专业领域的技术人才，或许可以给你更多建议。百度下有很多相关信息。
1、洁净工程系统室内的空气净化系统可分为水平层流，垂直层流和乱流，选择气流形式一则参照惯例，二则取决于房间的工作参数。2、洁净工程洁净度与换气次数房间的洁净度取决于单位时间的换气次数，因此慎密考虑房间的工作性质，以及生产工艺要求，再决定净化系统的技术参数。3、结构为了保证气流几乎不受干扰，就必须进行结构设计，必要的谨慎可以防止房间里任何地方的灰尘积。4、洁净净化工程设计方案要确定设计方案，必须先对房间的工作性质以及其中的气流条件进行认真的考虑，发尘量大的车间不宜采用地面送风形式，洁净度要求高的车间应尽可能远离其它车间。5、材料作为洁净室顶棚，墙面和地板的材料必须是不宜破裂、不易沾颗粒，以及几乎不起尘的材料，另外根据房间不同的工作条件，还必须考滤材料的化学性能是否稳定。6、压力和气流为了保证房间的洁净度，必须防止外面污染气流进入室内，要达到这个目的，房间里必须保持正压，为了获得所要求的房间压力，必须补充适当的新鲜空气。7、辅助设备必要时还得安置一些辅助设备：如新风口的空气指示仪，隔断上的传递窗等，这些设备必须适合房间的要求，并且必须真正了解其功能。8、人和物的控制人和物是解决净化室的主要尘源，因此必须充分控制，例如：在进入净化房前，所有的人都要经过人净系统，更换无尘衣，并且要接受净化系统功能的基本教育。关于洁净净化系统的设计，盛世华为具备权威资质，合作过多次，很值得推荐。
洁净厂房装修给产品生产带来的好处随着计算机、微电子和信息技术的发展，推动了电子制造业的飞速发展，也带动了洁净厂房装修技术的发展，同时对洁净室的设计提出了更高的要求，电子制造业的无尘车间设计是一项综合的技术，只有充分了解电子制造业的洁净厂房装修设计特点，做到设计合理，才能让电子制造产业的产品次品率降低，提高生产效率。电子制造业洁净室的特点：洁净度等级要求高,风量、温度、湿度、压差、设备排风按需受控,照度、洁净室截面风速按设计或规范受控，另外该类洁净室对静电要求极其严格。其中对湿度的要求尤甚。因为过于干燥的厂房内极易产生静电，造成CMOS集成损坏。一般来说，电子厂房的温度应控制在22℃左右，相对湿度控制在50-60%之间（特殊洁净车间有相关温湿度规定）。这时可有效地消除静电，并使人也感觉舒适。芯片生产车间、集成电路无尘室和磁盘制造车间是属于电子制造行业洁净室的重要组成部分，由于电子产品在制造、生产过程中对室内空气环境和品质的要求极为严格，主要以控制微粒和浮尘为主要对象，同时还对其环境的温湿度、新鲜空气量、噪声等作出了严格的规定。1、电子制造厂万级洁净室内的噪声级（空态）：不应大于65dB(A)。2、电子制造厂洁净室垂直流洁净室满布比不应小于60%，水平单向流洁净室不应小于40%，否则就是局部单向流了。3、电子制造厂洁净室与室外的静压差不应小于10Pa，不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不应小于5Pa。4、电子制造行业万级洁净室内的新鲜空气量应取下列二项中的最大值：（1）补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。（2）保证供给洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。（3）电子制造行业洁净室净化空调系统加热器，应设置新风，超温断电保护，若采用点加湿时应设置无水保护，寒冷地区，新风系统应设置防冻保护措施。无尘室的送风量，应取下面三项最大值：保证电子制造厂无尘室空气洁净度等级的送风量；根据热，湿负荷计算确定电子厂洁净室的送风量；向电子制造厂洁净室内供给的新鲜空气量。
