环氧树脂耐高温180℃。一般在无氧气存在时，环氧树脂本体热分解温度在300℃以上。而在空气中使用时，一般在180～200℃就会发生热氧化分解。
环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。
由于环氧基的化学活性，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，因此它是一种热固性树脂。双酚A 型环氧树脂不仅产量最大，品种最全，而且新的改性品种仍在不断增加，质量正在不断提高。
扩展资料
对环氧树脂胶黏剂的分类在行业中还有以下几种分法：
1、按其主要组成
分为纯环氧树脂胶黏剂和改性环氧树脂胶黏剂。
2、按其专业用途
分为机械用环氧树脂胶黏剂、建筑用环氧树脂胶黏剂、电子环氧树脂胶黏剂、修补用环氧树脂胶黏剂以及交通用胶、船舶用胶等。
3、按其施工条件
分为常温固化型胶、低温固化型胶和其他固化型胶。
4、按其包装形态
可分为单组分型胶、双组分胶和多组分型胶等。
5、还有其他的分法
如无溶剂型胶、有溶剂型胶及水基型胶等。但以组分分类应用较多。
环氧树脂绝缘板属热固性聚合物模塑料，最高使用温度为204℃；（数据引自《电气电子绝缘技术手册》，P．451）实际使用温度由产品的耐热等级决定：如环氧层压玻璃布板（型号：9320、上3242等）耐热等级为 F （即155℃）。覆铜箔环氧玻璃布层压板（型号：CEPGC—31、CEPGC—32F）耐热等级为 B （即130℃）。（数据引自《最新常用电气产品目录》下册，P．2312～2314）
环氧树脂耐高温180℃。一般在无氧气存在时，环氧树脂本体热分解温度在300℃以上。而在空气中使用时，一般在180～200℃就会发生热氧化分解。
环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。
由于环氧基的化学活性，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，因此它是一种热固性树脂。双酚A 型环氧树脂不仅产量最大，品种最全，而且新的改性品种仍在不断增加，质量正在不断提高。
扩展资料
对环氧树脂胶黏剂的分类在行业中还有以下几种分法：
1、按其主要组成
分为纯环氧树脂胶黏剂和改性环氧树脂胶黏剂。
2、按其专业用途
分为机械用环氧树脂胶黏剂、建筑用环氧树脂胶黏剂、电子环氧树脂胶黏剂、修补用环氧树脂胶黏剂以及交通用胶、船舶用胶等。
3、按其施工条件
分为常温固化型胶、低温固化型胶和其他固化型胶。
4、按其包装形态
可分为单组分型胶、双组分胶和多组分型胶等。
5、还有其他的分法
如无溶剂型胶、有溶剂型胶及水基型胶等。但以组分分类应用较多。
摘要环氧树脂胶适用温度一般都在-50至+150度。
咨询记录 · 回答于2021-07-13
环氧树脂胶耐温多少
环氧树脂胶适用温度一般都在-50至+150度。
你好，有相关国标吗
或者技术参数规定文件
这个没有国家标准统一规定，一般都是各个厂商在产品上面标明了适用温度。
好的，谢谢你
不客气
环氧树脂耐高温180℃。一般在无氧气存在时，环氧树脂本体热分解温度在300℃以上。而在空气中使用时，一般在180～200℃就会发生热氧化分解。
环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。由于环氧基的化学活性，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，因此它是一种热固性树脂。双酚A 型环氧树脂不仅产量最大，品种最全，而且新的改性品种仍在不断增加，质量正在不断提高。
扩展资料：
基本分类
分类标准
环氧树脂的分类目前尚未统一，一般按照强度、耐热等级以及特性分类，环氧树脂的主要品种有16种，包括通用胶、结构胶、耐高温胶、耐低温胶、水中及潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、潜伏性固化胶、土木建筑胶16种。
几种分类
对环氧树脂胶黏剂的分类在行业中还有以下几种分法：
1、按其主要组成 分为纯环氧树脂胶黏剂和改性环氧树脂胶黏剂；
2、按其专业用途 分为机械用环氧树脂胶黏剂、建筑用环氧树脂胶黏剂、电子环氧树脂胶黏剂、修补用环氧树脂胶黏剂以及交通用胶、船舶用胶等；
3、按其施工条件 分为常温固化型胶、低温固化型胶和其他固化型胶；
4、按其包装形态 可分为单组分型胶、双组分胶和多组分型胶等；
还有其他的分法，如无溶剂型胶、有溶剂型胶及水基型胶等。但以组分分类应用较多。
按ＩＰＣ里面有一个关于无铅印制板的耐温标准，他有个Ｔ２８８的标准。意思是无铅印制板必须在２８８度的高温下１５分钟内无其他不良现象。不过，现在好多印制板都达不到这种要求，除了一些环氧板，因为板子价钱方面的原因。所以很多板都是免强做无铅，温度也是控制在最低的２３０度，或更低Td也是印制板耐热性能的重要技术指标，它表示印制板基材的热分解温度，是指基材的树脂受热失重5％时的温度，作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。对于普通的Sn-Pb焊料，因为焊接温度较低，一般的FR-4基材能够满足要求，所以在原来的标准中对印制板的基材没有此项性能要求。对于无铅焊接的温度较高，就必须考虑基材的热分解温度，通常基材的热分解温度分为：》310℃、》325℃和》340℃三个等级，对于无铅焊接用的SMT印制板应根据板的尺寸大小、元器件安装密度和焊接的工艺温度应选用合适的Td等级的基材，因为Td值越高，基板材料的加工难度大、成本高。 T288是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越长对焊接越有利。 对于传统的Sn-Pb合金焊接温度不高（220～230℃）印制板基材的耐热分解时间在260℃时，T260≥30s就可以满足SMT印制板的要求，对于无铅焊接温度一般为250～260℃，则印制板的基材的耐热分解温度提高，应满足在288℃条件下T288≥300s才能保证焊接时基材不分解、性能不破坏。 Tg是反映印制板基材耐热性能的重要技术指标，它是指受热后基材物理状态（由固态变为流体）开始变化时的最低温度，一般印制板的Tg值越高耐热性好，用于SMT印制板的一般FR-4型覆铜箔环氧玻璃层压板的Tg为130～140℃，采用Sn-Pn焊料时可以满足要求 。而对于熔点较高的无铅焊料，基材的Tg≥150℃才能经受得住焊接的高温，在特殊情况下（高温使用）Tg还可以大于170℃，但是过高的Tg又会引起基材硬度提高、材料变脆加工性差，所以不能单纯追求Tg高，应综合考虑板的性能，选择Tg较高而合适的印制板基材，是满足无铅焊接的要求之一 查看原帖》》
