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硅晶片上的制造微循环分批制成。在微小区域制作水晶管，电阻和电容器并不容易。根据需要连接到电路并不容易。更加困难。综合电路的生产始于制备硅晶片。硅晶片的制备需要特殊的设备和严格的生产条件。集成电路的生产过程更为复杂。为了确保过程的质量，需要大量昂贵的设备。以轻型雕刻机为例，来自国外的光电师的价格为2000万美元，轻型雕刻机的型号升级（例如将5000升至6000升级）将投资数亿美元。此外，综合电路的生产对生产工厂的温度，湿度和空气清洁度有很高的要求。集成电路的生产通常在Ultra -NET研讨会中进行。通常，建造0.25微米为0.25微米的6英寸生产线的投资为2亿美元。要建造0.25千分尺8英寸的线路，需要15亿美元。集成电路的制造过程和设备不仅非常复杂且昂贵，而且还需要具有创新性。英特尔最近宣布，它将投资75亿美元，以改变其当前的0.18微米生产技术和设备，以使用0.13微米制造过程，并在此过程中制造的集成电路芯片上使用铜线技术，而不是当前的非电流铝线技术，因为铜线技术可以使芯片在使用时更快，成本较低和温度较小。当我们在某种程度上受到压倒性的技术封锁和设备禁运的困境时，我国技术行业的基础仍然存在很大的差距。例如，轻雕刻机的开发需要了解各种学科，例如光学，精密仪器，机械和计算机控制。尽管我们可以在一系列链接后清除轻型雕刻机的原型和原理，但该机器不能以大规模生产制成。我们可以从美国购买轻型雕刻机，意大利的雕刻机等，但是我们很难将这些设备配置在一起。我国家对综合巡回赛过程的研究尚未取得突破。设备的桥梁和基础，设计和工艺没有组合，设计无法完成，并且设备无法完成。值得指出的另一件事是，技术介绍并不意味着独立技术的改进。随着我国家开放的开放越来越容易，现在正在引入经济环境，技术，资本和设备。这在促进我国家的设备和材料方面具有一定的积极作用。因为此介绍并没有改变我国家综合电路的技术和工业基础，并且在核心技术层面上，它并未将我们缩短到高级级别。谈论我们经历的事情。 Shougang N EC最初引入了6英寸，0.5微米（部分为0.35微米）的生产过程，并开始由N EC管理生产和产品销售。合作，但这是完全忽视的。但是几年后，他们引入的技术落后了，外国政党也放弃了他们的允许“铸造”，但是如果没有技术支持，他们该怎么办？后来，他们回头，要求我们再次合作。最近，我们还听到了Hua Hong N EC的巨大损失的消息，因此有人问：它是否是由Hua Hong N EC等相关人员引入的，其损失来自世界半导体的世界半导体需求，需要下降，并且需要下降和损失。 D Ram的价格很高，那么D Ram可以售罄吗？我们没有这样的开发能力，也无法改变产品转型。
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