天玑9200采用台积电4nm工艺性能大大提升抢先骁龙8Gen2提前发布

更新时间:01-31 数码 由 幻想 分享

手机行业内部的竞争是非常激烈的,处理器作为手机的心脏,只有搭载更强处理器的手机才能为用户们提供更好的使用体验,除了苹果自主研发的A系列仿生芯片之外,安卓阵营使用的大多都是高通和联发科两家的芯片,最近有消息爆料天玑9200将会抢先骁龙8Gen2率先发布,采用的是台积电4nm工艺研发而成,快来一起看看吧!

近日,有消息爆料称天玑9200将先于高通骁龙8 Gen 2发布,首发新机将在11月2X日发布,而天玑8200则暂定排期是今年年底,登场时间要比高通骁龙7要早一些。

具体消息

据悉,天玑9200会采用最新的台积电4nm工艺,CPU架构升级为新一代超大核Cortex-X3。X3核心预计会提升25%的性能,并且还大大提升了能效比,号称性能比上代安卓旗舰提升多达25%。此前爆料称天玑9200内部代号为“DX2”。据此前供应链曝料,天玑9200首发新机包括vivoX系列两款旗舰机型以及OPPOFind X系列的一款高端机型,还有一款电竞游戏手机品牌。

联发科旗下的天玑9200率先发布具体还不能确定会在什么时间,不过很有可能会在十一月的月初,暂时还不知道会有哪些机型首发这个处理器,就让我们一起期待一下吧!

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