苹果作为手机行业中的大哥，对于产品的自主研发工作一直都是非常重视的，奈何由于原材料、技术等等方面的限制，苹果的自主创新之路并没有太多的成果，迄今为止苹果最新发布的iPhone14系列依然使用的是高通基带，有消息爆料声称苹果自研5G芯片或要等2025年，意味着明年以及后年的iPhone手机依然还是会使用高通基带。
此前爆料称，苹果将为未来的 iPhone 开发自主研发的 5G 基带芯片，但据预测，高通仍将是所有 iPhone 15 和 iPhone 16 系列机型的调制解调器供应商，这表明苹果的基带芯片至少要到 2025 年才会亮相。
海通国际证券分析师 Jeff Pu 在周五的研究报告中说，他预计 2024 年发布的 iPhone 机型（暂称 iPhone 16 系列）将使用高通尚未公布的骁龙 X75 调制解调器。与骁龙 X70 一样，X75 预计将基于台积电的 4nm 工艺制造，有助于提高能效。
苹果在今年上半年就宣布自主研发基带工作失败了，如果研发工作有成果的话肯定会有消息的，明年的iPhone15和后年的iPhone16看来是用不上自家的基带的，我们只能希望苹果多多努力吧！
