什么是机房ADU？
ADU（AirDistributionUnit），即配风单元，是机房气流组织的一种部件，用来将空调机产生的冷量（冷风）强制地配送到IT机柜处，用来解决传统送风方式的不足、尤其是高功率密度的应用需求。
技术要求
机柜的IT设备需要持续的、对温度有一定要求、对风量有一定要求的冷风，来维持正常工作。其额定工作温度范围为20-25C；其额定设计风量的大小，与IT设备的发热功率和设备内部散热能力有关，由内部的风扇来保证。对于机架式服务器，需要的风量为每1KW 300m3/h；对于内部散热设计更强的刀片式服务器，需要的风量为每1KW 200m3/h。
为了维持机房内、服务器内的能量平衡、温升平衡，针对每1KW的机架式服务器，机房空调系统需要稳定地、持续地产生23C、300m3/h的冷风，并且配送到服务器的前面板处。如果一个机柜内安装有5KW的机架式服务器，则需要1500m3/h的风量。
传统的地板下送风的气流组织方式，已经无法解决高密度机柜的制冷需求。地板下送风存在送风截面积和地板出风口的有效出风截面积的瓶颈，目前地板铺高越来越高，普遍要求600mm以上。但地板出风口的面积已经达到了极限，因为过孔率不可能达到100%，而增加每机柜拥有的地板出风口数量必须增加机房区的面积。所以对于地板下送风的空调系统，在大多数情况下，都难以从一块风口地板中送出1500m3/h的冷风。有些情况下，是由于地板铺高不足、地板下有线缆槽、冷媒管、上下水管、支架等阻挡等水平方向的送风阻力；有些情况下，是由于地板下动压过大、净压过小；有些情况下，仅仅是由于风口地板的垂直方向的送风阻力。其结果造成送风风量不足，难以送到机柜前的上部，从而造成机柜上部温度较高，形成局部热点。
特点
传统的地板下送风的气流组织方式，已经无法解决高密度机柜的制冷需求。随着IT技术的发展，机柜功率越来越大，需要的配风风量也相应增加。但是，地板下送风存在两个瓶颈：地板下送风截面积和地板出风口的有效出风面积。为了解决地板下送风截面积的瓶颈，目前地板铺高越来越高，普遍要求600mm以上。但地板出风口的面积已经达到了极限，因为过孔率不可能达到100%，而增加每机柜拥有的地板出风口数量必须增加机房区的面积。所以，地板下送风的气流组织方式，目前只能满足每机柜5KW以下的功率密度要求。
如果要在一个传统的地板下送风方式的机房中，满足5KW以上的高密度机柜的制冷需求，需要针对部分高功率密度机柜，单独配置区域性水平送风空调系统，建议同时将若干高密度机柜布置成为热通道封闭系统，与水平送风空调机共同组成高密度区。如果无法安装额外的空调机，并且现有空调机的总制冷量足够，则还可考虑采用ADU产品，以突破地板出风口的送风瓶颈。
