高质量发展如何从芯突破？
芯片行业是资本密集、人才密集、技术密集的行业，也是整个信息产业的核心部件和基石。中兴事件的发生，揭示了目前国内芯片产业的现状，即国产芯片的应用主要在中低端领域，高端通用芯片市场的自给率近乎为零。同时，中兴事件也令社会各界深刻认识到掌握芯片核心科技自主性的重要性。一方面，芯片产业代表了高端制造业的最前沿水平，不可否认的是目前我国在芯片领域与西方国家之间仍存在着一定的代差；另一方面，中国要摆脱对高端芯片进口的过度依赖，推动国内制造业从中低端向高端制造业全面升级刻不容缓。显然，芯片制造技术是当今世界最高水平的微细加工技术的体现，也是全球高科技国力竞争的战略制高点。
高端芯片对外依存度高，鼓励国产芯片的规模化应用
芯片制造主要分为晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装这三个环节。其中，核心技术集中在芯片前期加工这一环节上，一共有上百道制程且每道制程都需要相应的装备。在这些装备中，技术难度最大的在于芯片光刻技术。从现状来看，我国芯片技术主要以第一和第三环节为主，而第二个环节中的技术装备大部分处于空白。所以导致我国高端芯片一直严重依赖于进口。
数据显示，我国集成电路每年超过 2000 亿美元的进口额中，处理器和存储芯片的占比就超过 70%。具体来说，在高端芯片领域，CPU方面，虽然已经实现在特定领域的应用，但在民用市场上的性价比还有待提升；GPU领域也只有景嘉微公司有所布局，服务特种应用；FPGA方面，国内的高云公司和紫光国芯公司的技术水平还较低；模拟芯片领域，模拟芯片企业产品集中在中低端产品，在高压、高频率、高性能、高可靠性方面与美国的差距非常显著；光器件领域，国内企业的产品以中低端为主，高端器件95%以上从国外进口，综合国产率不足15%；工艺方面，国内尚处于28nm量产阶段，16/14nm还在研发中。
近几年，国家高度关注芯片产业的发展，相继发布了一系列产业支持政策。2015年7月，提出以“互联网+”为核心的产业横向连接升级指导意见。2017年提出的《新一代人工智能发展规划》分别制定2020年、2025年、2030年三个阶段的战略目标。第一阶段将重点扶持神经网络芯片，实现人工智能芯片在国内量产且规模化应用。2018年政府工作报告中，芯片产业被排在了中国实体经济的第一位。按照制定的计划和目标：到2020年，中国芯片产业与国际先进水平之间的差距将进一步缩小，全行业销售收入年均增速力争在20%以上。到2030年，芯片产业链中属于主要环节的本土厂商要达到国际先进水平，且能有一批本土厂商进入到国际第一梯队。
芯片研发初见成效，低端生产向高端制造转型
缺“芯”问题一直都是困扰中国高端制造业的一块心病。另外，我国芯片行业的发展也极不平衡。在高端芯片领域，仅有海思、麒麟，而中端芯片领域也仅有展讯、寒武纪等少数几家企业，国内大多数芯片企业还停留在低端芯片的生产制造领域。2017年中国上市芯片公司排名前十的企业中，半数都是芯片代理生产型企业。这就导致我国芯片产业结构的不合理，也不利于我国芯片行业的健康发展。
中国市场占据了全球芯片市场50%以上的份额，每年进口芯片需要花费3000亿美元，比排在第二名的原油进口金额高出一倍之多。在核心技术仍被欧美等发达国家控制的情况下，中国自主芯片的发展之路仍困难重重，但也不乏亮点。其一，随着我国封测产业的高端化发展，通过“内生发展+并购”，实现了技术上的国产替代。基于我国在成本以及贴近消费市场等方面的优势，全球半导体厂商纷纷将封测厂转移到中国，国内封测产业已经具备规模和技术基础，与业内领先企业技术差距正逐渐缩小，基本已掌握最先进的技术。当下国内封测产业主要呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的局面，其中长电科技、华天科技、通富微电等内资企业已成功进入全球封测企业前20名。
其二，我国自主芯片设计近年来实现快速发展。芯片是电子信息产业的基石，而芯片设计作为芯片产业链的上游，是最具创新的环节之一，具有高投入、高风险、高产出的特点。近年来，我国成功实现在芯片设计领域异军突起。根据中国半导体行业协会统计，截至2017年，中国芯片销售额为5412亿元，同比增长23.1%。其中，芯片设计环节所贡献的销售额同比增长达26%，销售额为2074亿元，是三个细分领域里增长最快的。我国目前芯片设计主要服务于通信领域，通信芯片销售额占2018年芯片设计总销售额近50%，同比增速45%。地区分布上，我国十大芯片设计公司中有四家分布在珠三角，三家分布在长三角，京津冀地区拥有其余三家。
国产化进程加速，加强芯片自主可控
现在，中国已经度过了那个缺芯少屏的年代。中国的超级计算机已经实现了核心技术自主掌控，内部的处理器芯片完全是由自主设计研发。华为公司也已经实现了手机高端处理器芯片的自主研发，并在核心基带芯片行业中处于领先地位。另外，我国科技公司还在AI芯片，视频解码芯片、ITO芯片，服务器芯片等领域相继取得突破。中国企业的芯片设计技术，已经在很多领域不输美国公司。
芯片，被喻为国家的工业粮食，是所有整机设备的“心脏”，其重要性不可衡量。同时，芯片产业也是一个需要高投入的产业，投资周期长，风险大。我国从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造开启了一条“补芯”之路。 随着中国半导体行业近年来在国际市场上扮演的角色越来越重要，2017 年国内半导体市场规模达到 16860 亿元，2010-2017 年复合增速为 10.32%，远高于全球半导体行业2.37%的平均增速，成为全球半导体市场的重要驱动引擎。据专业机构预测，2018年中国芯片进口量将突破2,000亿美元(约12,185亿元人民币)，成为最大宗的进口产品。
国家集成电路产业大基金成立以来，截至2017年底，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期总规模的86％和61％。具体分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类 6%，目前已上市设计类公司超过20家，有70家半导体和元器件行业上市公司。根据《中国制造2025》，到2020年我国芯片自给率将达到40%，2025年将达到50%，未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区。随着全球半导体厂商在中国建厂，我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。截至目前，参照系优质企业数据库共收录芯片行业相关企业135家，涵盖光通信设备、无线通信设备、通用型器件/芯片、数据通信设备、手机终端、设备商关联公司六大关键产业链。
中兴事件深度曝光以后，舆论除了表达对中兴的惋惜，更多感慨中国在芯片产业的落后。4月18日午后，芯片概念股上演涨停潮。近20只个股涨停。也许中兴事件，可以让我们对中国集成电路的现实重新反思，并且推动中国芯片的快速发展。
其实并不是中兴不努力。早在2000年3月中兴就合资成立了中兴集成电路，在亚洲最先开始3G手机基带芯片的研发。2015年国家集成电路产业投资基金也对中兴微电子投入了24亿元。但芯片是一个吃力不讨好的行业，芯片的投入和产出在短时间内是不成比例的，未来收益不可准确预期。而硬件相对不再是朝阳产业，人们更关注软件的发展，专业人才也出现流失。
过去几年，华为海思几乎成为中国芯片行业硕果仅存的一家，那么华为又是怎么做到今天这一步的呢？
2004年10月华为创办海思公司，它的前身是华为集成电路设计中心，这也正式拉开了华为的手机芯片研发之路。2009年华为推出了第一款面向公开市场的K3处理器，定位跟展讯、联发科一起竞争山寨市场，华为自己的手机没有使用。因为K3产品不够成熟以及不适的销售策略，这款芯片并没有成功。
2010年苹果自研的A4处理器在iPhone4上大获成功，这也在一定程度上刺激了海思。2012年海思推出K3V2处理器，这一次用在了自家手机中，而且是定位旗舰的Mate 1、P6等机型。2012年手机处理器已经开启多核进程，让人意外的是海思抢在德州仪器和高通之前推出K3V2，成为了世界上第二颗四核处理器。
但是这颗处理器选择了台积电40nm工艺制造，整体功耗高，兼容性非常差，很多游戏都不兼容。这也导致华为手机这些机型卖的不好，但是它却为麒麟910奠定了基础。
麒麟910是海思的第一款SoC，也就是片上系统。如果说CPU是手机大脑，那SoC就是集成身体各种机能并给它们分配任务的系统。一个移动SoC除了CPU还包括基带（Baseband）、图形处理器（GPU）、数字信号处理器（DSP）、图像信号处理器（ISP）等重要模块。英伟达、英特尔先后退出了移动处理器领域，就是因为在基带问题上遇到了麻烦。高通就是突破基带技术而逐渐成为移动处理器高端，甚至有人戏称高通的SoC是买基带送CPU。麒麟910首次集成了海思自研的Balong710基带，这是一件很不容易的事情，苹果和英特尔至今没有做到，三星也是2015年底才做到。麒麟910宣告了海思的处理芯片正式进入SoC时代，也是华为第一款开始被大众接受的芯片。
但是直到2014年9月，麒麟925芯片的高端定位才真正被市场认可。从K3V2以来，部分华为手机特别是旗舰机一直使用自己的海思芯片，这并不是华为对芯片盲目自信的心血来潮，而是一项精心谋划的成功战略。一方面早期海思芯片离开华为手机的支持，确实很难独立生存，一定程度上保证了海思芯片的出货量。而且芯片对外出售不是简单卖出去就行了，还需要提供相应的服务解决方案，而华为手机在内部的沟通成本更低。更重要的是，华为旗舰的绑定倒逼海思，必须迅速进步并且稳定供货，华为P7和麒麟910T，华为Mate7和麒麟925，华为P8高配版和麒麟935，华为Mate 9和麒麟960，乃至到最新的华为Mate 10、荣耀10和麒麟970。旗舰手机为自己的芯片做行业背书，自研芯片又保证了旗舰手机的竞争力，这种共生关系虽然也有一定风险，但麒麟芯片在强大研发投入和研发实力的保证下，最终得到了市场认可。
2013年华为收购了德州仪器OMAP芯片在法国的业务,并以此为基础成立了图像研究中心。从麒麟950开始，海思的SoC芯片中开始集成自研的ISP模块，使得华为可以从硬件底层来优化照片处理。通俗的说，决定手机相机画质的并不是摄像头的像素，而是图像处理器和算法。从P9开始华为已经跻身全球手机拍照的第一阵营。P9系列销量超1200万部，自研ISP模块功不可没。
芯片是一个高度垂直分工的产业，从设计、制造、到封装测试，除了英特尔之外世界上很少有集成电路厂家能独立完成。即使海思SoC芯片已经是国内芯片产业的龙头，也依然不是完全自主知识产权，严格来说海思是一家只负责芯片设计的公司，麒麟芯片制造是由晶圆代工企业台积电完成的，它的微架构授权依然需要从ARM公司购买，CPU、GPU等元器件也需要向供应链采购。
但是即便如此，华为也成了国内唯一敢对高通说不的手机厂商。今年1月美国高通在北京举行技术合作峰会，国内厂商唯独华为缺席。去年11月，小米、OV同高通签署备忘录，三年内采购不低于120亿美元芯片，华为也没有参加。这种底气就来自于海思芯片。
而海思芯片的底气又来自于长期投入。2014年华为的研发投入比A股400家企业的总和还多。2017年华为研发费用高达897亿人民币，大大超过苹果和高通。过去十年，华为投入研发费用超过3940亿元，居于世界前列。
海思芯片不是今天突然冒升出来的，而是华为30多年来各种要素积累的结果。早在1995年华为就在内部成立了中央研究部和中试部，1996年成立了产品战略研究规划办公室。从战略规划、研发到技术商业化，20多年前华为就形成了严密的研发体系。到2016年华为已经建立了15所国外研发中心，帮助华为整合全球技术资源，同时通过这些研究所，吸收全球各地的顶尖人才。关于华为的组织、人才、研发、供应链、国际化并不是几分钟就能讲清楚的，但是更多人只是看到华为的技术优势，而它的本质优势是公司治理体系，用组织化、制度化的方式来打造现代企业。
2012年任正非曾对华为实验室讲话，（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。这是公司的战略旗帜，不能动摇。这或许㛑是华为成就海思芯片的一个重要原因，如果这番话早些让中兴创始人侯为贵听懂，或许中兴事件后就不会出现76岁的侯为贵夜间拉着行李箱出山救火的心酸背影了。
