美国签署芯片法案后美芯片股暴跌？
现在对于芯片行业来说，中国市场是需求量最大的市场。美国之所以疯狂制裁我国半导体企业，疯狂投资本国的半导体产业链，主要就是因为美国已经开始害怕我国的科技发展速度了。而且美国的芯片企业已经摆烂很多年了，技术发展没有太明显的突破。
华为只是一个比较突出的例子，对于我国的半导体产业发展来说，最关键的时间段就是在2018年左右。以2018年作为分界线，2018年之前一直是比较颓废的情况，2018年之后，不管是芯片设计，还是芯片制造行业，都有了堪称跨时代的技术发展。
一、美国制裁中兴。大家应该都知道2018年美国全面制裁中兴的事件，在正式制裁之前，美国就已经对中兴下手了。
在2016年的时候，美国商务部对中兴通讯实施出口限制措施，可是后来经过双方政府的协商，美国给中兴颁布了临时许可证，中兴可以继续采购美国的半导体产品。直到2018年的时候，美国正式全面封控中兴的所有芯片产品。
在禁令开始之后，中兴公司一夜之间陷入了瘫痪状态。中兴通讯的董事长殷一民在公开采访中说过：“美国的禁令可能导致中兴通讯进入休克状态，对公司全体员工、遍布全球的运营商客户、终端消费者和股东的利益造成直接损害，我们坚决反对。”
虽然我们极力反对美国不正当的技术打压，也对美国的制裁表示坚决反对，但是对美国并没有起到任何作用。最终还是中兴公司的高管大换血，赔偿了美国十多亿美金的罚款之后，美国才解除了对中兴公司的制裁。
也就是从这次的制裁事件之后，中兴公司在大众视野中出现的次数就屈指可数。现在的中兴，除了隔一段时间推出自家的手机之外，剩下的时间基本都是在低调发展通讯技术。
二、华为麒麟芯片的崛起，美国开始制裁华为。说到华为的麒麟芯片，早期的巅峰产品就是麒麟925。本身麒麟925不算是性能太强的芯片，但是当时正好对上高通发布了骁龙810，骁龙810的发热量大，功耗大，坑苦了一众搭载该芯片的安卓手机。
华为mate7，凭借着麒麟925的低功耗成为了当时的大赢家，让华为mate系列机型打入了中高端市场。
真正让麒麟芯片崛起的时候，还是2018年下半年发布的麒麟980。当时麒麟980是首发台积电7nm工艺的手机芯片，NPU还集成了寒武纪的1M授权。在性能、能耗比、温控、ai算力上面，麒麟980已经近乎持平同期的高通骁龙855了，甚至在某些方面上，麒麟芯片还有领先的优势。
搭载麒麟980的mate系列，直接杀穿了国内高端市场。而mate 20 Pro这款机型，也被许多用户称之为华为mate系列的巅峰之作。
现在麒麟980已经被中国国家博物馆正式收藏，与之一起的，还有巴龙5000、鲲鹏920、昇腾310等其他华为自主设计的半导体芯片。
由此可见，2018年搭载麒麟980的mate 20系列产品，已经在用户口碑与用户市场上面开始赶超美国的高通骁龙，并且这个优势还会持续扩大下去。
后来的麒麟990跟麒麟9000延续了麒麟980的发展趋势，在用户市场上面全面爆发。而麒麟990 5G也是全球首款集成双模5G基带的手机soc，再加上华为主导的5G通讯技术，直接让华为的旗舰机型在用户市场上面跟苹果平分高端市场。
随后美国就对华为实行了4轮制裁，封禁了华为麒麟芯片的代工技术跟设备材料，并且连带着所有芯片代工工厂也一并下达了相应的管理措施。
美国之所以处处针对华为，就是为了通过技术层面的垄断，对华为的产品市场进行打压，以此来影响华为的利润增长，减缓华为手机业务跟通讯业务的技术发展。
目前来说，华为依靠鸿蒙OS留存了不少用户，而且通过领先的通讯技术发展，华为已经开始布局商业政企领域，以战养战，寻找破局的办法。
三、国产技术的崛起，美国芯片企业的持续摆烂。近年来，我国的半导体技术发展速度很快，而且思路清晰，已经形成了适应市场的发展体系。比如我国的龙芯CPU，龙芯团队的目标非常明确，就是要打造纯国产化设计的CPU，最大程度的实现自主可控性。
而现在美国的半导体企业，比如英特尔、AMD、英伟达等厂商，每年推出的新产品很少会有大幅度的提升，基本都是从之前产品上面进行超频优化，进行挤牙膏式的升级。
类似于英特尔、AMD、苹果、微软这种美国的科技公司，它们几家的产品在用户市场上面基本已经实现了绝对的统治力量。但凡现在涉及到移动家庭终端产品，尤其是PC领域，除了Windows系统就是苹果的Mac os，在大众市场上面基本看不到其他操作系统。
也正是这种统治力极强的用户市场，给了美国半导体企业摆烂摊、挤牙膏的资本。因为你在现在的消费市场上面找不到更好的替代品，就算有，兼容度跟生态也是个大问题，最后还是得用美国的产品。
现在胡伟武对于龙芯的发展路线描述得非常清晰，不追求过于先进的制程工艺，不断通过技术层面的发展，一步步去优化现在的老工艺，在稳定了老工艺的基础上，再去发展新技术的迭代。
龙芯的战术体系已经趋近于相对完善的状态，不管是北斗卫星上面的龙芯2E、2F，还是军事领域的龙芯2J，又或者是应用于服务器和pc上面的龙芯3a系列，都为我国的半导体芯片发展垫定了坚实基础。
四、我国的芯片制造行业近几年崛起迅速，正在走去美化的路线。我在开头写到了，我国半导体发展的时间线，就是在2018年开始出现变化的。
这里不得不提到一个非常关键的人物，梁孟松。他可是国际半导体制造领域的技术专家，一个人起到了引领技术发展的作用。
最开始梁孟松在台积电任职，给台积电创下了许多技术专利跟技术壁垒。后来他跟台积电内部的高管出现了不愉快，随着积怨越来越深，梁孟松辞去了在台积电的工作。
梁孟松从台积电辞职之后，三星马上就派人找到他，不但开出高于台积电3倍的薪资待遇，而且还把三星电子的整个半导体产业链交给他负责领导。由于当时梁孟松跟台积电还有竞业协议，在协议没有到期之前，他不可以加入任何一个同行的企业。
随后梁孟松通过他妻子的帮助，留在了韩国大学教书。可是他手下的学生，除了三星集团的高管就是各类工程师。等到协议到期之后，梁孟松公开宣布，加入三星电子。
加入三星之后，梁孟松带领着三星团队放弃20nm的技术发展，直接从28nm跨越到14nm工艺节点。经过三四年的发展，三星的14nm技术正式量产商用。随后三星凭借着先进技术的优势，抢下了大批量仿生芯片跟高通骁龙的订单，获得了巨大利润。
台积电最后直接把三星跟梁孟松告上了国际法庭，以专利侵权为理由，要求梁孟松退出三星。最终台积电胜诉，梁孟松离开了三星。
在离开三星之后，中芯国际向他抛出橄榄枝。经过深思熟虑，梁孟松在2017年选择加入中芯国际，目前还在任职当中。
加入中芯之后，梁孟松用了不到1年的时间，把中芯国际的28nm良品率提升到了85%以上。随后，他带领着团队再现了当年三星越级发展的情况，用了3年时间，让中芯国际从28nm横跨到14nm。在稳定了14nm工艺技术之后，他又开始进行7nm、5nm等先进制程工艺的技术研发布局。
并且对于28nm这种老旧的工艺技术节点，梁孟松也在积极采用国产供应链进行设备材料的供应，开始发展去美化路线。
在2020年年底，美国宣布把中芯国际列入实体清单，禁止所有美国企业给中芯国际提供半导体技术以及设备材料。
本来中芯国际是最有可能在短时间内追平三星、台积电这种世界一流厂商的大陆半导体企业，但是美国突如其来的封锁，直接卡死了中芯先进制程工艺的技术发展脚步。现在的中芯国际跟华为类似，都是选择在其他方面发力，扩大28nm的产能，在保证公司正常运转的前提下，以战养战，找寻破局的办法。
现在美国之所以设立芯片法案，抽出大量资金投入本国的半导体企业，主要就是我国的半导体发展速度，已经让美国感觉到了威胁。对于一些技术含量较高的产品，美国正在逐步从其他国家抽调回美国本土，以此进一步完善美国技术垄断的地位。
